5 月 27 日消息，備受市場期待的首次公開募股（IPO）前夕，埃隆?馬斯克旗下的 SpaceX 在 S-1 上市申請文件中坦言，若要全面推進軌道人工智能相關布局并實現規模化落地，公司目前無法獲取足夠的人工智能硬件設備。此外，公司表示雄心勃勃的 Terafab 晶圓廠項目或許能緩解芯片短缺問題，但同時也指出該項目存在失敗風險，且目前的合作方特斯拉與英特爾并無長期參與該項目的義務。

按照美國證券交易委員會（SEC）對所有 IPO 的監管要求，企業必須列明大大小小各類風險因素，其中甚至還包括極端天氣等“不可抗力”，因此需客觀看待上述表述。不過這些內容也確實反映出，SpaceX 認為其商業模式正面臨若干實實在在的發展阻礙。

SpaceX 在申報文件中寫道：“我們能否規模化落地軌道人工智能，取決于能否獲取充足的人工智能芯片，而當前我們可調配的芯片數量遠達不到需求。”“支撐技術基礎設施運轉的服務器、網絡設備（尤其是圖形處理器及其他專用元器件），其生產與供應僅掌握在少數合格供應商手中。我們與芯片直接供應商并未簽訂長期或重大合作協議，所有圖形處理器均依靠采購訂單臨時采購。”

目前，SpaceX 及其旗下人工智能公司 xAI 與 AMD、英偉達等圖形處理器供應商，以及臺積電、三星晶圓廠等代工合作方的合作模式，讓企業容易受到晶圓產能不足、原材料緊缺、地緣政治沖突以及半導體產區自然災害等問題的沖擊。

全球最大晶圓代工廠、高端邏輯芯片龍頭臺積電如今已難以滿足人工智能處理器的市場需求，業內人士也警示行業整體面臨供給緊張的局面。舉例來說，英偉達為保障芯片及各類元器件供應，將包含庫存、采購訂單及預付款項在內的整體供貨規模提升至 1450 億美元（IT之家注：現匯率約合 9858.12 億元人民幣），其他企業也紛紛采取類似舉措。

為在一定程度上化解供應鏈風險，特斯拉、SpaceX 與 xAI 計劃聯合打造 Terafab —— 一座專屬半導體生產基地，產品僅供這三家企業使用。目前已知該晶圓廠選址于美國得克薩斯州的 SpaceX 園區，將采用英特爾的 14A 制程工藝生產芯片。S-1 文件同時提示，即便埃隆?馬斯克計劃為該項目投入數百億美元，也無法確保項目最終取得成功。

SpaceX 在文件中補充道：“我們寄望于通過建設 Terafab 解決芯片供應難題，但該項目仍有可能失敗。一旦失利，我們或將沒有其他渠道獲取足量人工智能芯片，無法滿足軌道人工智能的算力需求。”“建設 Terafab 旨在提升自研芯片產能，緩解未來人工智能芯片短缺問題，助力我們推進軌道人工智能規模化布局。但短期內，我們仍會從第三方供應商處采購大部分算力硬件。同時，我們無法保證 Terafab 能在預期周期內達成目標，甚至無法保證項目能夠落地。”

值得注意的是，英特爾和特斯拉均有可能退出該項目。一旦二者撤資離場，Terafab 將失去核心客戶與制程技術支持，整個項目也可能就此夭折。S-1 文件明確寫道：“盡管我們已與特斯拉簽訂框架協議，但特斯拉與英特爾均無義務持續參與本項目，我們后續也未必會簽訂具有約束力的正式合作協議。”