5 月 20 日消息，集邦咨詢昨日（5 月 19 日）發布博文，基于德國設備商 SCHMID 透露信息，臺積電正推進面板級封裝，重點規格為 310×310 毫米，并在同尺寸上評估玻璃材料整合。
德國設備商 SCHMID 首席銷售官 Roland Rettenmaier 表示，包括臺積電、英特爾和三星在內，整個行業正逐步走向標準化，目前主流有 310×310 毫米、510×515 毫米、600×600 毫米等多種面板尺寸。
附相關圖表如下：
與傳統圓形晶圓封裝不同，面板級封裝采用矩形路徑，目標是以玻璃基板替代部分傳統硅晶圓方案，從而減少邊緣浪費。
相關報道指出，這類材料轉換有望突破有機基板與硅中介層的物理限制，并提升芯片排布密度，因此被視為下一代先進封裝的重要候選技術。
在臺積電方面，其面板級封裝平臺已被命名為 CoPoS，英文全稱為 Chip-on-Panel-on-Substrate（板上芯片再上基板）。行業消息顯示，該平臺最早可能在 2028 年量產。
CoPoS 以面板 (Panel) 取代 CoWoS 中的晶圓 (Wafer)，這可實現更大的封裝面積，提升生產效率、降低制造成本，然而也面臨著均勻與翹曲等亟待解決的問題。
供應鏈層面，SCHMID 表示，英特爾雖不是自有面板、印刷電路板與封裝基板產線的直接經營者，但會通過 Ibiden、Unimicron 等合作伙伴形成間接需求。
公司判斷，在英特爾及大型原始設備制造商推動下，更多廠商正從小規模生產起步，再逐步放大產量，這種擴產路徑更符合新封裝技術早期導入節奏。
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