6月16日消息，據韓國媒體ETnews報道，為應對激增的人工智能（AI）半導體需求，臺積電正積極布局面板級封裝（Panel Level Packaging，PLP）技術，最快將于2027年啟動大規模量產，準備與在英特爾、三星電子等展開技術標準與市場主導權的爭奪。
報道指出，相較于傳統在圓形晶圓上進行的晶圓級封裝（WLP），面板級封裝采用方形面板作為載板，能大幅減少邊緣材料的浪費。以標準的600×600毫米面板為例，其芯片產出量可達傳統300毫米晶圓的5至6倍，顯著提升AI芯片的生產效率。韓媒稱，臺積電已著手為PLP量產構建供應鏈，并與海內外企業洽談設備投資，目標直指2027年。
然而，這一量產時間表在中國臺灣半導體業界引發了普遍質疑。
中國臺灣半導體業內人士認為，韓媒預測的“2027年量產”時程過于樂觀。臺積電目前對PLP等多項封裝技術仍處于內部評估階段，遠未到敲定量產規劃的時刻。一旦臺積電后續調整相關時間表，勢必將影響市場對先進封裝產業布局的預期。
相比于尚在評估中的PLP技術，供應鏈消息與市場動態清晰地顯示，臺積電當前真正的戰略重心是下一代先進封裝平臺——CoPoS。在全球AI芯片需求爆發、先進封裝產能供不應求的背景下，臺積電正全力推進這一“最高機密”項目，以延續其市場獨霸地位。
臺積電董事長魏哲家日前也已正式證實，CoPoS試產線已完成建置。供應鏈消息顯示，臺積電首條CoPoS試產線落腳于子公司采鈺的龍潭廠，規劃自2026年6月起展開進機試產。目前，隨著關鍵材料與耗材就位，項目已全面進入產線導入與機臺驗證的核心測試階段。
盡管面板級封裝在提升AI芯片生產效率方面深具長期潛力，英特爾、三星均計劃將其應用擴至高性能計算與AI芯片，全球封測代工廠亦陸續投入，但在可預見的未來，臺積電的首要核心仍將是已具備技術優勢、并實質進入試產階段的CoPoS平臺。臺積電希望憑借這一明確的技術路徑，在日益激烈的先進封裝競賽中繼續保持領先。
