5月11日消息，這一次，Intel CEO陳立武站在了黃仁勛背后。
當地時間5月10日，在卡內基梅隆大學2026屆畢業典禮上，NVIDIA創始人兼CEO黃仁勛被授予榮譽科學技術博士學位。在全場師生的見證下，Intel CEO陳立武親自為這位半導體行業的傳奇人物戴上了博士帽，這一幕也成為兩大芯片巨頭深化合作的最好證明。
陳立武在致辭中高度贊揚了黃仁勛對加速計算和人工智能領域的開創性貢獻，稱其"徹底改變了整個科技行業的發展軌跡"。他同時透露，Intel與NVIDIA正在攜手開發一系列"令人興奮的新產品"，雙方的合作之旅才剛剛開始，全球消費者和企業用戶很快就能看到這些合作成果。
“祝賀我的好朋友黃仁勛榮獲科學與技術榮譽博士學位！@卡內基梅隆大學大學授予他博士學位，以表彰他對加速計算和人工智能的杰出貢獻。今天上午，我很榮幸地為他頒發了博士學位證書。@Intel和@nvidia我們正在合作開發令人興奮的新產品！”陳立武在社交媒體上寫道。
事實上，Intel與NVIDIA的合作早已落地。此前NVIDIA已向Intel投資50億美元。雙方達成全面合作協議，覆蓋數據中心和消費級兩大平臺。
根據之前的報道，在數據中心領域，兩家公司將聯合開發定制版Xeon（至強）處理器，集成NVIDIA的NVLink高速互聯技術，為AI和高性能計算提供更強算力。
在消費級市場，雙方的首款合作產品代號"Serpent Lake"。這款SoC預計2028-2029年推出，將成為歷史上首款集成NVIDIA RTX GPU IP的Intel芯片。
業內普遍認為，這會大幅提升Intel在高性能移動計算市場的競爭力，也為NVIDIA打開了集成顯卡的新市場。
雙方在芯片制造領域的合作更受關注。目前NVIDIA的核心數據中心芯片主要由臺積電生產，但臺積電的CoWoS先進封裝產能和晶圓供應一直跟不上NVIDIA的需求。
Intel的代工業務近期表現亮眼，接連拿下了TeraFab和蘋果的大額訂單，其先進制程和封裝能力得到了市場認可，這也讓NVIDIA看到了新的選擇。
據業內消息，NVIDIA下一代"Feynman"系列GPU將采用Intel的EMIB先進封裝技術。部分入門級和中端游戲顯卡，也可能使用Intel的18A-P或14A工藝制造。
目前雙方還沒有公布更多合作細節。但可以確定的是，Intel與NVIDIA正進入前所未有的蜜月期。未來幾個月，兩家公司很可能會發布更多重磅合作消息。
