5月11日消息，針對(duì)此前關(guān)于Vera Rubin設(shè)計(jì)變更及規(guī)格變動(dòng)的傳聞，業(yè)內(nèi)人士透露英偉達(dá)已與ODM合作伙伴敲定最終量產(chǎn)方案，相關(guān)設(shè)計(jì)問(wèn)題已在發(fā)貨前解決，新一代AI平臺(tái)的發(fā)布計(jì)劃正按既定時(shí)間表推進(jìn)。

依照時(shí)間表，Vera Rubin平臺(tái)將于6月進(jìn)入試生產(chǎn)階段。從7月起，首批產(chǎn)品將正式交付給北美頂級(jí)云服務(wù)提供商，首批核心客戶(hù)名單涵蓋了微軟、谷歌、亞馬遜、Meta以及Oracle。

Vera Rubin平臺(tái)由7顆芯片整合而成，芯片端已于今年早先時(shí)候在臺(tái)積電投入3nm工藝量產(chǎn)，其GPU部分將首發(fā)搭載全新的HBM4顯存方案，針對(duì)Vera CPU，則配置了容量高達(dá)256GB的SOCAMM2 LPDDR5X內(nèi)存。

成本與市場(chǎng)預(yù)期方面，每一臺(tái)Vera Rubin AI服務(wù)器機(jī)架的造價(jià)估計(jì)高達(dá)1.8億美元（約12.24億人民幣）。憑借Vera Rubin平臺(tái)，英偉達(dá)全球市場(chǎng)規(guī)模預(yù)期將至少達(dá)到1萬(wàn)億美元（約7.23萬(wàn)億人民幣）。

Vera Rubin平臺(tái)后續(xù)的大規(guī)模鋪貨將由富士康、廣達(dá)及緯創(chuàng)等接手，預(yù)計(jì)大規(guī)模出貨節(jié)點(diǎn)在2026年第三季度。

英偉達(dá)承諾，依托Vera Rubin的軟硬件協(xié)同，將在未來(lái)十年內(nèi)實(shí)現(xiàn)計(jì)算能力增長(zhǎng)4000萬(wàn)倍。

業(yè)內(nèi)推測(cè)，在即將到來(lái)的Computex 2026主題演講中，黃仁勛將進(jìn)一步披露該平臺(tái)與各大科技巨頭的深度協(xié)作細(xì)節(jié)，以及探討人工智能領(lǐng)域的最新進(jìn)展等。