2月26日消息，NVIDIA新一代“算力核彈”已經首批交付。
近日，NVIDIA在財報電話會議上宣布，已向部分選定客戶交付Vera Rubin的首批樣品，標志著該平臺正式邁入落地階段。
NVIDIA首席財務官科萊特·克雷斯在會議上表示，本周早些時候已完成首批樣品運送，公司將按計劃在今年下半年啟動量產發貨。合作伙伴完成平臺認證驗證后，即可啟動部署準備，預計2026年下半年至2027年初完成整體部署。
去年在秋季GTC大會上，NVIDIA CEO黃仁勛展示了最新的Vera Rubin超級計算平臺，直呼其為“超級芯片（Superchip）”。該平臺由全新的Vera CPU與Rubin GPU共同組成，采臺積電第3代3nm（N3P）制程，目標是同時支撐人工智能大模型訓練、科學計算與國家級超級計算任務。
Vera Rubin這一名稱來自著名天文學家薇拉·魯賓（Vera Rubin），象征著對探索宇宙與科學前沿的致敬。
Vera Rubin（1928-2016）出生于美國費城，先后獲得瓦薩爾學院天文學學士學位、康奈爾大學碩士學位以及喬治敦大學博士學位。她在喬治敦大學任教數年后，加入卡內基科學學會，成為該研究所地磁部的首位女研究員。
Vera Rubin在暗物質研究領域取得了突破性進展，其研究成果徹底改變了人類對宇宙的認知。
她不僅是一位杰出的科學家，更是一位堅定的性別平等倡導者，終身致力于推動科學界消除性別歧視。
從架構層面看，Vera Rubin是NVIDIA迄今最復雜的計算平臺，由六款新芯片構建，這六款新芯片分別是：
Vera CPU：88個NVIDIA定制設計的奧林巴斯核心，針對下一代AI工廠優化，完全兼容Arm。
Rubin GPU：每顆GPU集成了224個流式多處理器（SM），配備288GB HBM4顯存和新款NVIDIA Transformer引擎的高性能AI計算。
NVLink 6交換機：第六代擴展型結構，提供3.6 TB/s GPU對GPU帶寬。
ConnectX-9：端點高吞吐量、低延遲的網絡接口，用于擴展型AI。
BlueField-4 數據處理單元（DPU）：一個雙芯片封裝，結合了：一顆64核NVIDIA Grace CPU用于基礎設施卸載和安全。集成了NVIDIA ConnectX-9高速網絡芯片，實現緊耦合數據傳輸。
Spectrum-6以太網交換機：采用同封光學元件進行擴展式連接，提升效率和可靠性。
這六款新芯片，組成了一臺AI超級計算機——NVIDIA Vera Rubin NVL72。包括72顆Rubin GPU、36顆Vera CPU、ConnectX-9 SuperNIC、 BlueField-4 DPU、NVIDIA NVLink 6 交換器等等。
Vera Rubin NVL72采用第三代NVIDIA MGX NVL72 機架設計，可從前幾代產品無縫轉換，相較于Blackwell，提供AI 訓練所需的GPU數量最多減少4倍，AI 推論的每個Token成本只有 1/10。
為配合Vera Rubin平臺落地，NVIDIA合作伙伴正全力推進軟硬件適配升級。不同合作伙伴將根據自身定位獲取對應組件，部分還會收到集成所有核心部件的NVL72 VR200機架；富士康、廣達、超微、緯創等知名AI服務器廠商，也將收到實際芯片樣品，為量產做準備。
業內人士表示，Vera Rubin首批樣品交付，將拉開AI數據中心算力升級的序幕，為超大規模AI模型訓練、科學計算等場景提供更強支撐，同時鞏固NVIDIA在AI算力領域的主導地位。
