繼蘋果之后，英偉達也計劃將部分芯片制造業務轉向英特爾代工。英偉達預計在2028年推出的Feynman架構平臺將與英特爾合作，這是美國科技巨頭在特朗普政府推動"美國制造"目標下調整供應鏈策略的最新案例。

據DIGITIMES周三報道，供應鏈人士透露，英偉達將在與英特爾的合作中采用"量少、低階、非核心"的合作策略。GPU核心芯片仍由臺積電代工，而I/O芯片則部分采用英特爾18A或預定2028年量產的14A制程，最后由英特爾EMIB進行先進封裝。按先進封裝比重計算，英特爾最高約占25%，臺積電約占75%。

這一轉變反映出美國科技企業在政治壓力、關稅威脅和供應鏈韌性考量下，不得不從高度集中于臺積電的模式轉向“多源供應、分散風險”的新策略。除英偉達和蘋果外，谷歌、微軟、AWS、高通、博通、超微和特斯拉等企業也在與英特爾洽談合作。

盡管部分訂單分流至英特爾，但業界認為這對臺積電"利遠大于弊"，有助于降低壟斷疑慮、釋放政治壓力，同時臺積電仍有信心穩固高階芯片代工大單。

英偉達Feynman架構部分轉向英特爾

英偉達在2025年9月宣布斥資50億美元入股英特爾后，最新規劃是在Rubin系列的下一代繼任者Feynman架構芯片中與英特爾合作。根據供應鏈消息，GPU核心芯片仍由臺積電代工，I/O芯片則部分采用英特爾18A或14A制程，具體選擇取決于14A后續良率量產狀況。

供應鏈人士表示，在特朗普政府美國制造目標確立與關稅壓力下，美國芯片大廠早已與英特爾研議合作，但由于18A未達客戶期待，合作時間點應在2028年量產的14A。英特爾執行長陳立武日前表示，目前有兩家客戶正在評估14A制程的具體細節。

對比14A、18A制程導入風險高，多數業者與英特爾的合作從先進封裝EMIB先行。供應鏈業者分析，美國制造目標面臨成本與良率挑戰，但在政治、供應鏈韌性與臺積電先進封裝產能受限的現實下，美國芯片大廠勢必啟動雙代工策略。

蘋果入門級處理器重啟英特爾合作

蘋果與英特爾洽談多時的合作代工產品，應是MacBook所搭載的"入門級M系列處理器"，目前由臺積電代工。蘋果Mac系列自2006年起采用英特爾x86處理器，英特爾也在2005年于美國俄勒岡州晶圓廠特為其設立"Apple Group"專屬產線。

2020年6月，蘋果正式宣布推出Arm架構芯片"Apple Silicon"，Mac系列機種2年后全數轉采自研芯片。當時蘋果主要考量是擴大供應鏈掌握度以及整合生態系，另一關鍵是英特爾10納米制程延遲恐影響Mac新機上市。

供應鏈業者透露，蘋果3年后重啟與英特爾合作的主因，仍是特朗普主導下的美國制造目標與關稅沖擊，其次是成本、分散單一代工制造風險及產能短缺等因素。

臺積電三層戰略應對客戶分流

目前觀察，蘋果、英偉達都以代工風險最低的產品漸進式調整。與英特爾洽談合作的還有谷歌、微軟、AWS、高通、博通、超微與特斯拉等，以及掌握度最高的美國政府標案長約大單。不過，英特爾能否符合早已習慣臺積電模式的科技龍頭需求，變數仍大。

對臺積電來說，已預見眾多客戶會另轉往英特爾投片，但分析認為實際上"利遠大于弊"，至少有三層戰略考量：第一，可降低壟斷與監管疑慮；第二，可釋放美國政治壓力；第三，外溢僅是"非核心"訂單，有助于未來議價與供貨。

一方面替臺積電在晶圓代工業市占率過高恐牽扯反壟斷法的疑慮有所解套，二方面適度釋出非核心訂單也可減輕來自特朗普政府不斷釋出各種要求的壓力，三方面臺積電仍有信心穩固各大廠核心的高階芯片代工大單。或許試過轉單其他晶圓代工廠的客戶，才會想念臺積電的美好，這對于臺積電未來的議價、供貨更具優勢。