4月29日消息，據(jù)國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會（SEMI）統(tǒng)計(jì)，2024年全球半導(dǎo)體材料市場營收達(dá)675億美元，同比增加3.8%。
SEMI表示，整體半導(dǎo)體市場復(fù)蘇，以及高效能運(yùn)算和高頻寬內(nèi)存制造對先進(jìn)材料需求增長，驅(qū)動了2024年半導(dǎo)體材料營收成長。其中，晶圓制造材料2024年?duì)I收同比增長3.3%至429億美元，封裝材料營收同比增長4.7%至246億美元。因先進(jìn)動態(tài)隨機(jī)存取內(nèi)存（DRAM）、3D儲存型閃存（NAND Flash）和邏輯IC的復(fù)雜性和處理步驟增加，帶動化學(xué)機(jī)械平坦化（CMP）和光阻劑等強(qiáng)勁增長兩位數(shù)百分比。
不過受產(chǎn)業(yè)界持續(xù)去化庫存影響，尤其成熟制程部分，硅晶圓需求依然疲軟，SEMI表示，2024年硅晶圓營收同比減少7.1%。
從各區(qū)域的表現(xiàn)來看，2024年中國臺灣市場營收達(dá)200.9億美元，連續(xù)15年高居全球之首；中國大陸市場以134.6億美元居第二位；韓國市場營收同比增長0.8%至104.5億美元居第三；日本市場營收65.24億元，同比下滑3.2%居第五； 北美市場營收同比增長0.2%至55.4億美元；歐洲半導(dǎo)體市場營收同比增長1.6%至43.7億元。
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