IT之家 2 月 1 日消息，三星、愛立信、IBM 和英特爾正在聯手研究和開發下一代芯片。美國國家科學基金會（NSF）正在資助這一合作項目，并向這些科技巨頭提供了 5000 萬美元（當前約 3.38 億元人民幣）的資金，作為其“半導體的未來”計劃的一部分。

國家科學基金會和四家科技巨頭將在“共同設計”的基礎上，在不同領域合作開發下一代芯片。IT之家了解到，三星、愛立信、IBM 和英特爾將聯合起來，在包括設備性能、芯片和系統層面、可回收性、環境影響和可制造性等方面攜手合作。

據 NSF 主任 Sethuraman Panchanathan 稱，“未來的半導體和微電子學將需要跨越材料、設備和系統的跨學科研究，以及學術和工業部門的全方位人才的參與。”

通過 5000 萬美元的資助，美國國家科學基金會旨在讓三星、愛立信、IBM 和英特爾之間的這種合作關系“告知研究需求，刺激創新，加速成果向市場的轉化，并為未來的勞動力做好準備”。

這項倡議是國家科學基金會未來半導體（FuSe）團隊資助的一部分。根據該計劃，開發新工藝、材料、設備和架構的進展一直受阻于獨立開發。該計劃認為，通過共同開發，在推進計算技術和降低其應用成本方面有很大的機會。“目標 [......] 是培養一個來自科學和工程界的廣泛的研究者聯盟”。

該基金會認為，整體的、共同設計的方法可以加速“高性能、穩健、安全、緊湊、節能和成本效益高的解決方案”的開發。

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