臺積電今天線上舉辦2021年度技術研討會,公布了未來新工藝進展,6nm、5nm、4nm、3nm、2nm都有新消息傳來。

2nm目前是各大半導體巨頭角逐的制高點,IBM甚至已經在實驗室內搞定,率先公布了2nm芯片,而除了臺積電、三星兩大代工巨頭,歐洲、日本也在野心勃勃地規劃。

不同于之前世代在相同的基礎架構上不斷演進,臺積電的2nm工藝將是真正全新設計的,號稱史上最大的飛躍,最大特點就是會首次引入納米片(nanosheet)晶體管,取代現在的FinFET結構。

臺積電表示,納米片晶體管可以更好地控制閾值電壓(Vt)——在半導體領域,Vt是電路運行所需的最低電壓,它的任何輕微波動,都會顯著影響芯片的設計、性能,自然是越小越好。

臺積電宣稱,根據試驗,納米片晶體管可將Vt波動降低至少15%。

目前,臺積電的2nm工藝剛剛進入正式研發階段,此前消息是2023年試產、2024年量產。