據《韓國經濟》雜志報道，三星電子已成功研發出首款3nm工藝芯片，基于全柵極（GAAFET）技術。與三星使用FinFET工藝研發的5nm芯片相比，3nm芯片的總硅片面積減少35%，功耗降低50%，性能提高30%

　　據悉，韓國當地時間1月2日，三星電子事實上的領導者李在镕層參觀了三星的半導體研發中心，并商討了有關公司利用3nm工藝制造芯片的戰略計劃，以提供給全球客戶。

　　一、三星電子的GAAFET工藝

　　早在一年前，三星開始進行3nm GAAFET工藝的研發，最初計劃于2021年開始量產。

　　與此同時，三星還曾表示要在2020年之前采用4nm GAAFET工藝，但業界對三星是否能在2020年之前將該工藝量產表示懷疑。

　　從事實上看，三星將GAAFET芯片投入生產的時間比業界預期的還要早。但隨著三星3nm芯片原型的開發，其量產的時間或許會比市場預期更早。

　　實際上，GAAFET的工藝設計與FinFET大不相同。

　　FinFET工藝將閘門設計成了像魚鰭般的3D結構，把以往水平的芯片內部結構變垂直，把晶體厚度變薄。

　　這種設計不僅能很好地接通和斷開電路兩側的電流，大大降低了芯片漏電率高的問題，還大幅地縮短了晶體管之間的閘長。

　　而GAAFET的工藝則圍繞通道的四個側面設計，以確保減少功率的泄漏，進一步改善對通道的控制。

　　此外，GAAFET工藝還能夠實現更高效的晶體管設計，擁有更小的整體制程尺寸，大大提升了芯片的每瓦性能。

　　二、臺積電仍在5nm領域發力

　　三星電子的老對手臺積電在3nm工藝領域似乎還較為低調。

　　臺積電曾表示將在2019年年底啟動3nm晶圓廠建設，并表示其進展“令人欣慰”，但關于3nm的技術細節卻未過多披露。

　　相反，當下臺積電則更多低將心思放在5nm工藝的研發中。從去年年底開始，關于臺積電5nm工藝試產良率的消息頻頻爆出。

　　就在去年10月，臺積電表示，其首批5nm工藝已順利拿下蘋果和華為海思兩大客戶，將分別打造蘋果A14芯片和華為新一代麒麟芯片。

　　據臺積電上個月的最新消息表示，其5nm工藝平均良率已提高至50%，2020年上半年即可實現量產。

　　而在三星電子則表示，其目標要在2030年成為世界第一的半導體制造商。

　　結語：芯片先進制程領域戰火紛飛

　　多年來，臺積電和三星的芯片代工之爭愈演愈烈，尤其進入到了5nm及以下的先進制程領域，除了良率、性能和客戶訂單之爭外，雙方圍繞芯片工藝、半導體材料和光刻機等方面的競爭也更加激烈。

　　但就目前綜合看來，三星雖然已公布其3nm工藝的最新進展，但在良率、訂單等進程上，依然是臺積電更勝一籌。未來，輸了7nm的三星是否能在3nm扳回一城？我們拭目以待。