近來業界傳出英特爾(Intel)恐將在2020年到2021年間分拆旗下晶圓代工業務，相較于同被臺積電董事長張忠謀視為800磅大猩猩的競爭對手三星電子(Samsung Electronics)與英特爾，三星晶圓代工事業部甫于2017年脫離系統LSI部門獨立運作之后，接單情況更為多元彈性，即便在缺乏蘋果最新一代AP訂單背書下，直指2018年百億美元營收目標。然而，張董視為重量級對手的另一隻800磅大猩猩英特爾晶圓代工業務，卻遲遲未見進展。

　　英特爾晶圓代工業務除了曾于2016年8月間宣布奪單、將以10納米制程代工樂金電子(LG Electronics)移動應用處理器芯片外，至今不僅英特爾10納米進程一延再延，甚至恐將遞延到2019年下半投產。 根據SemiAccurate引述消息人士透露，10納米制程卡關恐將重挫大客戶(據傳應是樂金電子)委托英特爾代工生產AP的重要進程，而這其實也是壓垮英特爾執行長Brian Krzanich下臺一鞠躬的最后一根稻草，特別是英特爾晶圓代工業務可說是在Krzanich手中擴大開拓客源規模起來的。

　　消息人士表示，10納米制程加上晶圓代工業務停滯不前的原因不僅僅在于技術面，同時也在管理層面上出現重大決策問題，而這家市值超過200億美元規模的科技產業大客戶因為英特爾10納米制程遞延的損失，目前據說沒有其他替代方案可以彌補。

　　根據ExtremeTech報導指出，若與競爭對手臺積電、GlobalFoundries、三星電子相比，英特爾切入晶圓代工市場的初衷，雖然企圖以先進制程的晶圓廠產能、分食被上述對手做大的市場大餅，但與臺積電等純晶圓代工廠商相當不同的是，英特爾對于開放晶圓廠的態度相當保留，而且該公司在開拓代工客戶訂單時，還謹慎地挑選相對不受芯片商品化趨勢影響的潛在客戶，這也使得英特爾晶圓代工業務在取得客戶訂單上遲遲未有明顯的進展，除了樂金電子可說是叫得出名字的大客戶以外，先前為其代工FPGA芯片的Altera，如今也已經被英特爾收購。

　　產業分析師Ben Thompson日前一篇評論文章點出了英特爾x86制造整合模式(x86 integration model)對于英特爾制程進展，尤其是晶圓代工業務發展的損害。如今時值臺積電、三星電子、GlobalFoundries紛紛先后轉進先進7納米制程導入量產階段，但英特爾卻還在10納米制程卡關當中，在此同時，上述三大家晶圓代工廠商紛紛推進新興市場，擁抱ARM架構與安謀緊密合作、導入投產最新Cortex-A76處理器核心相關芯片的同時，英特爾反而因為固守x86架構而深受其害。

　　這樣的發展對x86架構和英特爾來說，無疑是一大威脅，但若論及英特爾晶圓代工如今的進退兩難，恐怕多少要歸咎于英特爾本身不愿意透過修改旗下晶圓廠生產安排，藉此能夠在成本和制造技術上與晶圓代工龍頭臺積電相抗衡，這其中的不愿意，事實上主要來自于英特爾在x86架構制造整合模式下的概念指導，倒不是說在技術上辦不到。 英特爾的制造策略長久以來一直倚賴快速地采用最新的制程科技。

　　該公司的營收大部分來自于先進制程節點的貢獻，至于舊有的生產設施，要不進行更新，要不就是關廠收攤。相對地，臺積電所追求的是另一套截然不同的優化策略。盡管臺積電也年年斥資高額資本支出在開發先進制程技術上，但若從臺積電的技術制程營收占比來分析，就可以知道臺積電不會把所有的營收進帳完全孤注一擲在最先進的10納米或7納米制程貢獻上。

　　在比較之下，以臺積電和GlobalFoundries等這樣的純晶圓代工廠商與英特爾這樣的IDM廠商在替第三方客戶代工生產制造芯片時，雖然時常會碰到類似的問題浮現，但卻是以截然不同的方式予以優先處理與解決問題。英特爾建立晶圓代工服務系遵循嚴格的標準，稱之為「Copy Exactly」，這意味著英特爾優先聚焦高良率產出、專注并強化在其嚴格設計標準，這一套習慣來自于英特爾微處理器生產制造的流程。 相對地，更為講究彈性的臺積電和其他晶圓代工廠商系以設計他們的制程節點，藉此符合許多不同客戶的不同需求，因此，這些晶圓專工廠商的晶圓廠安排，在力圖極小化成本的同時，更以優先產出和彈性，以代工客戶需求為尊。

　　英特爾晶圓代工業務開展的問題點，或許更在于視同技術進步當作企業成功的藍圖，而在如今10納米制程一旦跳票之際，以往被奉為圭臬的x86制造整合模式，不僅成了旗下CPU制程落后于競爭對手AMD的窘境，而在前任執行長Brian Krzanich手上開啟的晶圓代工業務，也面臨無米可炊、傳出分拆甚或脫手的難堪。