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超联电、赶台积电 传三星强攻晶圆代工又出新招

2018-05-22

  臺積電在7奈米先進制程量產時間領先群雄,讓南韓三星恨得牙癢癢,除了秘密進行「金奇南計畫」,研發新的半導體封裝制程外,并企圖使出斷貨極紫外光微影設備(EUV)奧步,阻撓對手量產進度,日前更傳出設立專門的晶圓代工業務研發中心,力爭在今年內相關營收衝破100億美元,坐上業界第二把交椅。

  根據《韓聯社》引述知情人士消息透露,三星原本在負責監管該公司關鍵晶片業務的設備解決方案部門旗下,設有包括記憶體、系統大型積體電路、半導體、封裝、發光二極體(LED)、生產技術、軟體與顯示中心等8個研究機構,最近則再新設一個晶圓代工業務研發中心,藉以強化相關此一方面的實力。

  目前在產值500多億美元的全球晶圓代工市場,臺積電擁有55%市占率,力壓GlobalFoundries(格芯)、聯電、三星,以及中芯國際。臺積電手握蘋果、超微(AMD)、輝達(NVIDIA)、賽靈思、海思、比特大陸等客戶;三星近年來唯一有所收穫的大客戶就是高通,包括驍龍835、驍龍845都委由三星10奈米代工。

  外資指出,臺積電7奈米第2季開始量產,6月起快速拉高出貨量,預期良率改善及產能拉升情況均優于10奈米的情況下,第3季將見強勁成長動能,單營收創歷史新高機率大增,下半年旺季更旺。臺積電預期7奈米將占第4季晶圓銷售的20%以上,占全年晶圓銷售營收10%的目標將可輕松達陣。


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