芯片的制造工藝這么多年一直都在穩(wěn)步進(jìn)步。從28nm到22nm，16nm，14nm等。最近有消息稱臺(tái)積電正在測(cè)試7nm制造工藝，預(yù)計(jì)于2018年上半年實(shí)現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn)，當(dāng)前已經(jīng)吸引不少公司的注意。 

臺(tái)積電發(fā)飆 全球首款7nm芯片2018年完成

據(jù)了解，臺(tái)積電并不是獨(dú)立此次7nm芯片的研發(fā)制造，而是聯(lián)合ARM、Xilinx、Cadence三家廠商采用臺(tái)積電7nm FinFET工藝，共同制造一款CCIX(緩存一致性互聯(lián)加速器)測(cè)試芯片，2018年第一季度完成流片。 

7nm將是臺(tái)積電的一個(gè)重要節(jié)點(diǎn)(10nm僅針對(duì)手機(jī))，可滿足從高性能到低功耗的各種應(yīng)用領(lǐng)域，值得注意的是7nm制程的應(yīng)用將會(huì)使芯片的功耗降低60%、核心面積縮小70%，也就意味著未來基于此制程的設(shè)備將會(huì)更加小巧、續(xù)航能力也可以大幅提升。

除了臺(tái)積電正在研發(fā)7nm芯片外，三星近期也正在加速研發(fā)7nm處理器，手機(jī)芯片可能在明年會(huì)進(jìn)步到一個(gè)非常先進(jìn)的地步，讓我們拭目以待吧。