聯發科執行副總暨共同營運長朱尚祖近日指出，10奈米晶片依原訂計畫進行中，客戶端產品將于明年第2季量產。以其說法，與頭號競爭對手高通的10奈米產品進度相當，手機晶片雙雄的10奈米角力賽又進入膠著狀態。
高通在本月中旬才正式宣布采用三星10奈米制程開發下一代旗艦級處理器驍龍835晶片，終端裝置將于明年上半年陸續出貨。
而聯發科的首顆10奈米晶片曦力（Helio）“X30”是由臺積電操刀，晶片原預定今年底、明年初量產。但朱尚祖昨日說客戶端的手機也較高階，設計、測試時間會比較久，大約第2季上市。
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