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电动汽车为什么热衷SiC？SiC芯片及封装技术进阶之路
發表于：2021/12/13 下午8:37:48
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“拯救”SiC的几大新技术
發表于：2021/12/2 上午9:54:00
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利普思半导体获近亿元A轮融资，聚焦高可靠性SiC和IGBT模块
發表于：2021/12/1 下午6:14:00
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意法半导体携手微电子研究所，开发优化SiC集成组件和封装模组
發表于：2021/12/1 上午5:29:00
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日本开发SiC新技术，能将缺陷降至原来的1%
發表于：2021/11/30 上午10:09:57
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斯达半导：拟使用募集资金19.78亿元增资嘉兴斯达微电子
發表于：2021/11/18 下午9:59:55
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SK集团两个“石子”，激起SiC千层浪
發表于：2021/11/15 下午9:31:23
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产业丨国际SiC大厂抱团取暖，国内企业发育追赶
發表于：2021/11/12 下午10:05:16
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第三代半导体爆发前夕，谁在提前布局SiC？
發表于：2021/11/11 上午7:05:00
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又一家SiC衬底企业完成数亿元A+轮融资
發表于：2021/11/6 上午5:45:37
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Nexperia推出全新高性能碳化硅(SiC)二极管系列，继续扩充宽禁带半导体产品
發表于：2021/11/5 下午4:10:08
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第三代半导体材料GaN和SiC，国产应用新布局
發表于：2021/11/2 下午12:49:14
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通用抱Cree大腿，确保SiC供应
發表于：2021/10/30 下午1:55:37
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从特斯拉开始，车厂追着抱SiC大腿
發表于：2021/10/29 下午6:58:45
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华为：SiC爆发的拐点临近
發表于：2021/10/29 下午2:31:34
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华为发布《数字能源2030》白皮书：SiC产业链拐点将至
發表于：2021/10/25 下午11:47:08
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通用汽车与 Wolfspeed 达成战略供应商协议，在通用汽车未来电动汽车计划中采用 SiC
發表于：2021/10/14 上午10:38:44
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仿真看世界之SiC MOSFET单管的并联均流特性
發表于：2021/9/8 下午1:44:00
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仿真看世界之650V混合SiC单管的开关特性
發表于：2021/8/31 下午2:16:00
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第三代半导体的技术价值、产业发展和技术趋势
發表于：2021/8/30 下午9:56:00
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新型Littelfuse 1700 V碳化硅肖特基势垒二极管提供更快的开关和更高的效率
發表于：2021/8/30 上午12:02:04
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SiC市场迎来爆发期，全球最大碳化硅晶圆厂2022年初投产
發表于：2021/8/19 下午4:08:18
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SiC，进入八英寸时代！
發表于：2021/8/3 上午9:19:24
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第三代半导体又突破了！意法半导体造出首批8英寸SiC
發表于：2021/7/30 下午3:05:00
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Power Integrations推出具有极低Qrr、适用于高效高开关速度设计的汽车级Qspeed硅二极管
發表于：2021/6/21 下午5:34:46
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SiC的绝佳风口
發表于：2021/6/16 上午9:55:15
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科锐携手高斯宝，为服务器电源市场带来SiC解决方案
發表于：2021/6/15 下午11:03:00
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更快速、更安全且更智能的充电桩是如何打造的？
發表于：2021/6/2 下午8:46:57
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碳化硅赋能太阳能发电
發表于：2021/6/1 下午11:57:34
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华为投资！这家公司6.3亿元SiC项目主体封顶
發表于：2021/6/1 下午4:33:05
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