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电路中的碳化硅
發表于：2020/3/30 上午6:00:00
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SiC和GaN用于功率转换的前景分析
發表于：2020/3/30 上午12:00:00
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SiC IGBT--PET的未来？
發表于：2020/3/17 下午4:11:44
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CISSOID宣布推出用于电动汽车的三相碳化硅（SiC）MOSFET智能功率模块
發表于：2020/3/5 下午7:49:00
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收购杜邦晶圆业务，SK集团进军SiC材料市场
發表于：2020/3/5 上午6:00:00
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从电动汽车续航到安全，SiC功率元器件有望实现“双解”
發表于：2020/2/27 下午7:57:04
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Littelfuse栅极驱动器评估平台让SIC电源转换更高效更快速
發表于：2020/2/6 下午2:33:45
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CISSOID强劲可靠的栅极驱动器为Wolfspeed的快速开关碳化硅（SiC）功率模块提供支持
發表于：2020/1/14 下午8:54:00
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新型IGBT诞生，made in China
發表于：2020/1/3 下午11:16:59
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全球电力技术集团，面向世界的SiC半导体——Global Power Technologies Group
發表于：2019/12/4 下午8:23:02
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科锐宣布扩产计划进展 将在美国纽约州建造全球最大SiC制造工厂
發表于：2019/9/27 上午6:00:00
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剩下的机会不多了，SiC产业窗口期正在关闭
發表于：2019/7/25 上午6:00:00
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SiC的突破要解决技术和原材料两大难题
發表于：2019/7/22 上午7:46:00
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CISSOID发布最新汽车级碳化硅功率模块高温栅极驱动器论文
發表于：2019/7/16 下午8:36:54
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电动汽车蓬勃发展，能否带动 SiC 起飞？
發表于：2019/7/14 下午3:57:39
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蓄谋已久”的SiC之路，谈罗姆半导体的发展布局
發表于：2019/7/6 下午3:31:15
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碳化硅（SiC）功率器件发展现状
發表于：2019/7/5 下午4:36:37
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SiC元器件大热，罗姆半导体何以能引领创新？
發表于：2019/7/2 上午11:40:35
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罗姆所倡导的SiC技术有何妙处
發表于：2019/7/1 上午11:37:14
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功率半导体需求旺 预计2030年SiC增长10倍，GaN翻至60倍
發表于：2019/6/25 下午1:01:27
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ST发起SiC攻势 助力电动车发展
發表于：2019/6/18 上午9:45:42
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CISSOID和中科院电工所建立战略合作关系，共同研发解决方案推动碳化硅功率器件广泛应用
發表于：2019/6/10 上午9:33:00
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Cree将投资10亿美元用于扩大SiC碳化硅产能
發表于：2019/6/4 下午6:58:19
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Microchip宣布推出碳化硅（SiC）产品，助力打造可靠的高压电子设备
發表于：2019/5/16 下午1:28:19
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名额有限|5.29 第三代半导体GaN与SiC技术沙龙火热报名中！
發表于：2019/5/9 上午9:06:00
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Cree将投资10亿美元扩大SiC碳化硅产能
發表于：2019/5/8 下午1:30:44
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Cree与意法半导体宣布签署碳化硅晶圆多年供货协议
發表于：2019/1/10 上午9:06:00
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浅谈SiC技术和封装的创新 SiC如何应对汽车电子技术挑战
發表于：2018/12/23 下午11:47:41
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SiC技术和封装的创新帮助攻克汽车挑战
發表于：2018/11/28 下午12:25:21
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使用SiC技术攻克汽车挑战
發表于：2018/11/23 下午3:10:00
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