11月17日晚，斯達(dá)半導(dǎo)發(fā)布公告稱，為推進(jìn)募集資金使用計劃的實施，公司擬使用募集資金向全資子公司嘉興斯達(dá)微電子有限公司（以下簡稱“斯達(dá)微電子”）進(jìn)行增資19.78億元，用于“高壓特色工藝功率芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目”和“SiC芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目”建設(shè)。本次增資完成后，斯達(dá)微電子注冊資本將由6000萬元增加至20.38億元。

圖片來源：斯達(dá)半導(dǎo)公告截圖

此前，據(jù)了解，斯達(dá)半導(dǎo)擬向不超過35名特定投資者非公開發(fā)行不超過1600萬股（含本數(shù)）A股股票，募集資金總額不超過35億元。

截止2021年11月03日，斯達(dá)半導(dǎo)本次發(fā)行募集資金總額為人民幣35億元，扣除各項發(fā)行費用（不含增值稅）人民幣2304.93萬元，實際募集資金凈額人民幣34.77億元。而本次非公開發(fā)行股票募集資金投資項目及募集資金使用計劃如下：

圖片來源：斯達(dá)半導(dǎo)公告截圖

公告顯示，斯達(dá)微電子于今年2月成立，經(jīng)營范圍包含半導(dǎo)體分立器件制造；半導(dǎo)體分立器件銷售；集成電路芯片設(shè)計及服務(wù)；集成電路芯片及產(chǎn)品制造；集成電路芯片及產(chǎn)品銷售等。

斯達(dá)半導(dǎo)表示，本次增資后，斯達(dá)微電子仍為公司全資子公司，且公司持股比例不發(fā)生變化。本次增資是基于公司募集資金使用計劃實施的具體需要，有利于保障募集資金投資項目的順利實施，符合公司的發(fā)展戰(zhàn)略和長遠(yuǎn)規(guī)劃。公司以募集資金對全資子公司增資符合公司主營業(yè)務(wù)發(fā)展方向，有利于提升公司盈利能力，符合公司及全體股東的利益。