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博通向富士通交付3.5D F2F封装的2nm芯片
發(fā)表于：2026/2/28 上午11:11:53
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博通出货3.5D XDSiP先进封装平台首款SoC
發(fā)表于：2026/2/27 上午10:27:04
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三星2nm良率已达50% 今年订单将大涨130%
發(fā)表于：2026/2/10 上午9:05:27
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苹果A20芯片放弃台积电最强2nm工艺
發(fā)表于：2026/2/4 上午9:47:37
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三星HBM4E Base Die已完成前段设计
發(fā)表于：2026/1/23 下午4:28:33
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三星电子正开发2nm定制HBM基础裸片解决方案
發(fā)表于：2026/1/22 上午10:28:53
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消息称苹果高通和联发科集体转向手机芯片架构优化
發(fā)表于：2026/1/21 上午11:26:18
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三星晶圆代工业务产能利用率将提升至60%
發(fā)表于：2026/1/21 上午9:14:19
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三星美国2nm晶圆厂下半年量产
發(fā)表于：2026/1/20 上午10:26:13
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三星2nm良率已提升至50%
發(fā)表于：2026/1/16 上午9:25:17
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AMD 2nm Venice CPU细节曝光
發(fā)表于：2026/1/15 上午10:41:14
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日本Rapidus2nm工艺今春试产后端工艺
發(fā)表于：2026/1/12 上午9:52:30
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台积电12年来首次升级晶体管架构
發(fā)表于：2026/1/12 上午9:47:01
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台积电2nm获客户积极采用 投片量已达3nm同期1.5倍
發(fā)表于：2026/1/12 上午9:08:55
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高通CEO称正与三星就2nm代工合作进行深入洽谈
發(fā)表于：2026/1/8 下午2:54:56
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马斯克受访称特斯拉拟建2nm芯片工厂
發(fā)表于：2026/1/8 上午10:12:44
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台积电2nm窃密案又揪出一新犯
發(fā)表于：2026/1/6 上午11:00:26
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消息称台积电2nm量产初期月产能约3.5万片晶圆
發(fā)表于：2026/1/5 上午10:22:45
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消息称2nm苹果A20芯片单颗成本高达2000元
發(fā)表于：2026/1/4 上午9:59:03
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三星放弃4nm工艺 全力推进2nm制程
發(fā)表于：2025/12/30 上午10:49:25
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台积电2nm技术已如期于2025年第四季开始量产
發(fā)表于：2025/12/30 上午9:16:00
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涉嫌窃取台积电2nm工艺机密 日本半导体巨头高层大换血
發(fā)表于：2025/12/25 上午9:21:55
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三星有望拿下AMD与谷歌2nm订单
發(fā)表于：2025/12/24 上午9:41:33
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传台积电日本新工厂可能再升级至2nm工艺
發(fā)表于：2025/12/22 上午9:32:04
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全球首款2nm GAA手机SoC芯片正式揭晓
發(fā)表于：2025/12/19 下午1:19:56
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GAA架构带来技术跨越 台积电2nm产能已被全部预订
發(fā)表于：2025/12/18 上午10:15:29
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三星或将为AMD代工2nm芯片
發(fā)表于：2025/12/15 下午4:10:00
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无需EUV也能到2nm工艺 国产专利4年前已有准备
發(fā)表于：2025/12/8 上午9:47:00
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TEL回应因涉台积电2nm窃密案被起诉消息
發(fā)表于：2025/12/5 上午9:30:06
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TEL回应涉台积电2nm窃密案被起诉消息
發(fā)表于：2025/12/4 上午9:28:18
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