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消息称2025年台积电2nm制程产能及良率问题仍严峻
發表于：2024/12/31 上午9:19:58
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消息称高通已要求三星电子开发2nm制程骁龙8 Elite 3原型AP
發表于：2024/12/27 上午11:38:51
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三星电子芯片法案补贴缩水原因曝光
發表于：2024/12/27 上午10:59:11
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消息称明年半导体行业将迎激烈竞争
發表于：2024/12/25 上午9:09:50
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NVIDIA有望采用日本Rapidus 2nm工艺
發表于：2024/12/23 上午9:37:06
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IDC发布2025年全球半导体市场八大趋势预测
發表于：2024/12/16 下午1:10:37
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台积电首次公开2nm工艺的关键技术细节和性能指标
發表于：2024/12/16 上午11:07:11
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Rapidus与Synopsys和Cadence签署2nm合作协议
發表于：2024/12/13 上午11:30:03
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Rapidus宣布2025年4月启动2nm试产线
發表于：2024/12/13 上午10:59:32
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IBM与Rapidus展示多阈值电压GAA晶体管合作研发成果
發表于：2024/12/12 上午11:22:47
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台积电2nm工艺继续涨价
發表于：2024/12/10 上午11:39:52
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消息称台积电2nm芯片生产良率达60%以上
發表于：2024/12/9 上午9:01:29
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消息称台积电2nm量产排期已至明年下半年
發表于：2024/12/2 上午11:05:12
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台积电欲在2025年后将先进2nm制造转移美国
發表于：2024/11/29 上午10:06:20
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边缘AI半导体企业Ambarella首款2nm芯片2025Q4流片
發表于：2024/11/29 上午9:39:20
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助力本土2nm制程量产 日本政府对Rapidus补贴再升级
發表于：2024/11/28 上午10:50:01
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台积电2nm量产后将被允许赴海外生产
發表于：2024/11/28 上午10:09:04
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三星回应Exynos 2600 芯片被取消传闻
發表于：2024/11/28 上午10:01:22
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台积电宣布2nm已准备就绪
發表于：2024/11/25 上午9:50:06
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中国台湾经济部：目前禁止台积电在海外生产2nm芯片
發表于：2024/11/11 上午10:51:00
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联发科天玑9500将采用台积电2nm制程
發表于：2024/11/7 上午11:12:02
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世芯电子宣布成功流片2nm测试芯片
發表于：2024/10/31 上午10:27:02
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传三星正基于其第二代2nm工艺开发Exynos SoC
發表于：2024/10/24 上午11:26:37
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台积电：2nm比3nm更受欢迎 A16工艺对AI服务器极具吸引力
發表于：2024/10/22 上午9:17:33
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消息称三星电子2025Q1建成月产能七千片晶圆2nm量产线
發表于：2024/10/10 上午9:31:01
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富士胶片宣布投资9.74亿元开发2nm以下制程所需半导体材料
發表于：2024/10/8 上午9:31:05
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Rapidus将获250亿日元资金支持其2027年量产2nm制程
發表于：2024/9/27 下午2:01:01
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台积电高雄2nm晶圆厂即将完工
發表于：2024/9/25 上午8:19:59
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三星因2nm良率过低已撤出美国泰勒厂人员
發表于：2024/9/13 上午8:37:35
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消息称三星电子获Ambarella ADAS芯片2nm代工订单
發表于：2024/9/12 上午10:07:01
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