消費電子最新文章 全球DRAM产业Q1营收环比大涨81% 随着AI热潮持续爆发，带动DRAM存储器持续供不应求、价格暴涨。根据TrendForce集邦咨询6月1日发布的最新调查报告显示，2026年第一季度，因一般型DRAM（Conventional DRAM）合约价季增幅度高达93-98%，带动全球DRAM产业整体营收季成长81%，达到970亿美元。 發表于：2026/6/2 摩尔线程开源AI智能体框架MTClaw 突破执行效率 近日，摩尔线程正式开源AI智能体框架MTClaw，一款面向桌面控制场景的AI智能体加速方案。实测表明，MTClaw可将智能体单次任务执行速度提升约7倍、成功率可达100%。目前，MTClaw的完整代码、评测数据与配套插件已开放至摩尔线程GitHub官方仓库与OpenClaw官方插件市场ClawHub。 發表于：2026/6/2 台积电携手新思科技退出边缘AI半导体IP 随着人工智能从云端下沉到边缘设备乃至物理世界，芯片设计的成本与能效比正成为决定技术普及速度的关键。为应对这一挑战，新思科技近日宣布，面向台积电成本优化的 N6C 与 N4C 工艺，推出了一套广泛的半导体IP（知识产权）产品组合。此举旨在帮助工程师在降低设计风险和制造成本的同时，满足新一代边缘AI、机器人及智能制造应用对高性能计算的需求。 發表于：2026/6/2 传英特尔年底将推低成本AI芯片 6月1日，据金融时报报道，旨在挑战英伟达与AMD的AI芯片主导地位，英特尔计划于今年年底前交付一款名为“Crescent Island”的全新AI推理芯片。 發表于：2026/6/1 英伟达与微软联合宣布：NVIDIA N1X处理器来了 NVIDIA与Windows官方账号联合发布内容预热“PC新时代”，预热内容中的坐标指向中国台北的台北音乐中心，该场地是2026年台北电脑展期间英伟达CEO黄仁勋举办主题演讲的地点。黄仁勋将在6月1日的演讲上正式揭晓英伟达首款自研Arm架构PC处理器N1X的相关细节。该产品由英伟达与联发科联合开发，基于台积电3nm工艺，采用ARMv9.2架构，CPU为20核异构设计，最高主频4.0GHz，集成Blackwell架构GPU，AI算力达180-200 TOPS，支持最高128GB LPDDR5X统一内存，原生适配微软Copilot+AI PC标准。 發表于：2026/6/1 我国科研团队成功开发出芯片级陀螺仪 国防科技大学、南方科技大学、湖南师范大学、日本理化学研究所等机构的研究者合作，提出并实验实现了一种基于尖点突变奇点增强科里奥利效应的新型芯片级陀螺仪。该方案利用数学中的尖点奇点概念，如同给微小信号装上了“放大器”，成功让芯片级陀螺仪的精度提升近300倍，信噪比提高253倍。相关研究成果近日发表于《自然》。 發表于：2026/6/1 阿里达摩院首次发布GPU版本求解器 5 月 28 日消息，阿里巴巴达摩院今日宣布，“敏迭”求解器（MindOpt）正式发布 GPU 版本，充分利用 GPU 并行加速特性，引入新算法突破“长尾效应”难题。 發表于：2026/5/29 三星电子交付业界首批HBM4E内存样品 5 月 29 日消息，三星电子 (Samsung Electronics) 韩国当地时间今日宣布，已开始向全球主要客户交付业界首批 12 层 (12Hi) HBM4E 样品。 發表于：2026/5/29 黄仁勋首谈华为韬定律 台积电依旧领先10年 5月29日消息，日前在 IEEE 2026 国际电路系统研讨会（ISCAS 2026）上，华为半导体总裁何庭波正式发布韬定律，为全球半导体及电子产业发展提出全新演进思路。黄仁勋在接受媒体采访时被问到对华为半导体新技术的看法。他表示，台积电使用芯片堆叠和3D封装技术已经快10年，台积电的技术非常先进。 發表于：2026/5/29 博通与三星合作推出全球首个集成5G和Wi-Fi 8 FWA平台 2026年5月27日，博通（Broadcom）公司宣布与三星电子合作，开发一款面向全球固定无线接入（FWA）市场的全新宽带优化参考平台，整合了博通的BCM6776 Wi-Fi 8 系统单片（SoC）搭载三星 B1320 5G 调制解调器。 發表于：2026/5/29 龙芯中科抛23亿元定增 加码Xnm先进工艺 5月28日消息，5月27日晚间，国产CPU企业龙芯中科披露2026年度向特定对象发行A股股票预案。公司拟向不超过35名特定投资者发行股份，募集资金总额不超过23亿元。 發表于：2026/5/28 龙芯中科首款GPU芯片9A1000即将回片进入测试阶段 5 月 27 日消息，龙芯中科今日在互动平台表示，龙芯 9A1000 在境内高自主工艺线上进行流片，即将回片进入测试阶段。技术上支持 CPU 带多个 GPU 的硬件形态。 發表于：2026/5/28 京东方玻璃基封装载板已交付样品 5月27日，京东方发布最新投资者关系活动记录表，回应LCD产品价格、玻璃基封装载板等市场关注话题。京东方表示，基于自身长期积累的显示技术、玻璃基加工能力、大规模集成智造能力三大核心优势，在“屏之物联”战略框架下，将玻璃基封装载板、钙钛矿、光互联领域确立为未来重要业务方向，已与康宁公司签署合作备忘录。目前玻璃基封装载板试验线建成进入送样测试阶段，钙钛矿建成三大总投资近10亿元的研发平台，光互连已建成Micro LED芯片生产线产出样品，相关创新业务暂未实现量产营收。京东方同时透露2025年起公司总体折旧金额将逐步下降，后续整体资本开支将降低，布局创新业务暂无股权增发计划。 發表于：2026/5/28 长鑫科技IPO成功过会 2026年5月27日，上交所官网显示，长鑫科技集团股份有限公司（以下简称“长鑫科技”）科创板IPO成功过会。上交所上市审核委员会认为，长鑫科技符合发行条件、上市条件和信息披露要求。 發表于：2026/5/28 传AMD Zen7核心将采用台积电A14制程 据外媒techpowerup报道，供应链消息显示，AMD下一代 Zen 7 芯片将采用台积电A14制程打造，并搭配新一代3D V-Cache技术，同时还将采用力成FOPLP（扇出型面板级封装）方案。 發表于：2026/5/28 <…11121314151617181920…>
