消費電子最新文章 格罗方德完成收购新思科技处理器IP解决方案业务 6月3日，格罗方德（GlobalFoundries）今日正式宣布，已完成对新思科技（Synopsys）ARC 处理器 IP 解决方案业务的收购。结合格罗方德旗下 MIPS 公司，此次收购标志着格罗方德成为专为物理 AI 量身打造、提供从软件到芯片全流程服务的技术合作伙伴。MIPS 公司业务与 ARC 两大业务整合后，将 RISC-V 处理器 IP、软件工具、定制设计及先进制造结合形成一体化解决方案；同时，通过引入业界一流的处理器和 AI 人才，此次收购进一步加深了格罗方德的工程实力，以加速技术创新。 發表于：2026/6/3 联发科下一代芯片独家采用英特尔EMIB-T封装 6 月 2 日消息，在 COMPUTEX 2026 期间举行的高盛日活动上，联发科宣布其下一代芯片将仅采用英特尔的 EMIB-T 先进封装技术，不再使用台积电的 CoWoS 方案。 發表于：2026/6/3 芯存远见，轻启未来：华邦电子重塑可穿戴设备设计效率 在极致紧凑的架构中实现容量、功耗与响应性能的平衡，存储子系统已成为最关键的设计环节之一。 發表于：2026/6/3 微软发布7个自研AI模型 6月3日消息，微软在旧金山Build开发者大会上发布了一个名为MAI（Microsoft AI）的模型家族，共7款，覆盖推理、代码生成、图像生成、语音合成和转写。领头的是MAI-Thinking-1，微软自研的第一个推理模型。 發表于：2026/6/3 微软Majorana 2量子芯片亮相 6月3日消息，微软周二在Build 2026开发者大会上发布了第二代量子芯片Majorana 2，其量子比特平均存活时间从毫秒级跃升至20秒以上，可靠性约为前代Majorana 1的1000倍。 發表于：2026/6/3 AMD 发布新款第二代 Versal Prime 系列器件 随着大部分此前发布的第二代 Versal Prime 自适应 SoC 产品已交付至客户手中，AMD 今日宣布该产品组合进一步扩展，新增三款器件，即 Versal 2VM3454、2VM3254 和 2VM3104。 發表于：2026/6/3 Arm：智能体AI正彻底重塑PC设计逻辑 Arm：智能体AI正彻底重塑PC设计逻辑 發表于：2026/6/3 三星公开HBM5架构 HPB散热技术成杀手锏 近日，在COMPUTEX 2026展会上，三星电子以“全方位解决方案”（Total Solution）为主题，向外界展示了其作为全球存储芯片大厂在AI存储领域的统治力。 發表于：2026/6/3 利润率被DDR5反超 HBM报价将大幅调涨 随着DRAM市场供不应求形势加剧，TrendForce集邦咨询最新研究指出，由于HBM（高带宽内存）采用年度议价机制，其合约价格无法及时反映市场季度涨价趋势，导致HBM单片晶圆产值与利润率已在2026年第一季度被DDR5 64GB RDIMM反超。为扭转这一局面，三大原厂正在进行的2027年HBM供应谈判中，计划大幅上调报价。 發表于：2026/6/3 英伟达谈RTX Spark和Vera CPU中国市场策略 6月2日，英伟达（NVIDIA）创始人兼CEO黄仁勋在GTC Taipei全球媒体问答活动中，围绕公司AI时代的战略布局，从中国市场策略到台湾供应链合作，再到全新的PC处理器RTX Spark和面向服务器Vera CPU的定位都进行了解答，并会回应了对三星劳资纠纷事件的看法。 發表于：2026/6/3 英飞凌SECORA™ Connect X和SECORA™ Wallet赋予智能可穿戴设备安全非接触支付功能 【2026年6月2日, 德国慕尼黑讯】非接触支付是每款现代智能手表和智能戒指都应具备的功能，兼具快速、便捷、安全三大优势。预计到2030年，支持NFC功能的设备数量将达到40亿台，其中可穿戴设备将达到7亿台，由此可见，市场对非接触支付的需求正在迅速增长。 發表于：2026/6/2 AI代理引爆CPU大战 AMD有望成最大赢家 一场围绕CPU市场的重新洗牌，正在AI智能体浪潮的推动下加速上演。昨日，黄仁勋在英伟达台北GTC大会上正式确认Vera CPU进入量产，公司此前已宣布今年CPU业务营收可见度近200亿美元。黄仁勋直接说：“在AI代理时代，CPU已成为制约GPU发挥的瓶颈。” 發表于：2026/6/2 三星展示全球首款HBM5内存 6 月 2 日消息，韩媒 Edaily 今天（6 月 2 日）发布博文，报道称在 2026 年台北国际电脑展上，三星展示了全球首款 HBM5 内存。 發表于：2026/6/2 超过微软 我国玻璃硬盘实现量产 6月2日消息，近日湖北光谷实验室正式官宣，由华中科技大学张静宇团队主导研发、武汉一尧科技落地产业化的国产玻璃硬盘，已经顺利实现小规模量产，中国也成为全球首个将玻璃存储技术推进到规模化商用阶段的国家。 發表于：2026/6/2 英特尔首度回应英伟达RTX Spark抢占PC市场消息 6月1日，NVIDIA在COMPUTEX 2026上正式发布面向Windows PC的ARM架构超级芯片RTX Spark，进军此前由英特尔把持的PC核心处理器市场。首批搭载RTX Spark的轻薄本和台式机将于秋季上市，戴尔、联想、惠普、宏碁等主流PC品牌均已确认合作，多款创意工具软件将在RTX Spark首发当日完成适配。英特尔客户端计算事业部高级总监Nish Neelalojanan对此回应称持谨慎态度，强调英特尔深耕x86生态数十年的兼容性优势，将以599美元起售的Wildcat Lake处理器守住入门级市场，双方在数据中心等领域的长期合作关系将继续保持。 發表于：2026/6/2 <…10111213141516171819…>
