工業自動化最新文章 联电宣布启动选择性涨价 明年将全面涨价 5月27日，晶圆代工大厂联电（UMC）召开股东常会，管理层解析了一季度财报，并宣布与英特尔合作的12纳米FinFET制程将于2027年下半年在美国亚利桑那州英特尔晶圆厂量产。同时，因为成本压力上升，联电将于下半年启动选择性涨价，明年有望全面调涨报价。此外，联电正积极切入先进封装与硅光子领域，寻找晶圆代工之外的新成长动能。 發表于：2026/6/1 英特尔EMIB-T细节公布 芯片可直接嵌入硅网桥 在去年4月的英特尔代工大会上，英特尔发布了最新的2.5D先进封装技术，其中就包括了面向未来高带宽内存需求的EMIB-T先进封装技术，这也是首个使用 TSV 通过桥接器发送信号（而非绕过桥接器）的 EMIB 实现，主要面向Die to HBM4互联。 發表于：2026/5/29 从4层到6层PCB 差别在哪里 从Wi-Fi 6/7路由器、独立显卡，到PLC控制模块、便携医疗设备和无人机主板，很多高性能电子产品背后都离不开6层PCB。相比常见的2层板、4层板，6层PCB并不是简单“多了两层铜”，而是为更复杂的布线、更稳定的电源、更好的信号完整性和更高的系统可靠性提供了空间。 發表于：2026/5/29 涉闻泰业务收购 立讯精密被罚 处罚决定书显示，立讯精密在收购相关业务时，未依法事先申报即实施经营者集中，违反了《反垄断法》相关规定，构成违法实施经营者集中。经评估，该项集中不具有排除、限制竞争的效果。综合考虑违法行为的性质、程度、持续时间及消除后果等情况，市场监管总局决定对立讯精密处以90万元罚款。 發表于：2026/5/28 台积电计划3nm制程再次涨价 "5月27日消息，台积电计划于下半年再度上调3纳米制程报价，涨幅最高达15%，后续还可能进一步上涨5%至10%。此轮涨价并非单一客户拉货所致，是AI时代先进制程供需结构发生根本性转变的集中体现。过往3纳米制程需求主要来自智能手机SoC，当前英伟达、AMD、谷歌、AWS及多家云端服务商加速导入3纳米，叠加大型云服务商积极布局自研ASIC拓宽需求来源，3纳米投片需求快速升温，先进制程供应持续紧张。2026年第一季度台积电合并营收约11341亿元新台币（约合2446.25亿元人民币），同比增长35.1%，环比增长8.4%，其中3纳米制程出货占晶圆销售金额的25%。" 發表于：2026/5/28 2027年AI半导体市场将增长60% 5月27日，摩根士丹利（Morgan Stanley）在中国台湾举行媒体交流会，为其28~29日将首度在台北举办“Morgan Stanley Asia AI Summit”活动预热，主要聚焦台湾高科技产业在AI供应链的关键角色。对于市场担忧人工智能（AI）发展过快恐导致泡沫化风险，摩根士丹利表示，台积电产能是AI半导体产业的先行指标，尽管目前内存与载板等零组件供应偏紧，但并未看到明年AI供应链断链风险，预测2027年AI半导体可服务市场规模将稳健成长60%。 發表于：2026/5/28 三星罢工威胁正式消除 薪酬协议通过 5月27日消息，据韩联社报道，三星电子管理层与工会就2026年工资谈判达成的初步协议在工会投票中获得了70%以上的赞成票通过，随后双方在京畿道龙仁市箕兴的三星电子The UniverSE举行了签约仪式，正式签署了该协议。至此，三星电子的工会总罢工威胁终于是消除了。但是，由于三星电子内外对该协议和工会投票有效性的反对声浪持续不断，在彻底实现稳定之前还有许多障碍需要克服。 發表于：2026/5/28 京东工业将携手合作伙伴开启大模型生态构建 京东工业近期发布了JoyIndustrial工业大模型首款面向中小企业的产品“AI 智采管家”。 發表于：2026/5/27 宇树科技通过现场检查，科创板IPO将于6月1日上会 上交所官网5月25日显示，人形机器人公司宇树科技的科创板IPO，将于6月1日上会审议。若顺利过会，宇树科技将成为第一家在科创板首发上市的人形机器人公司。 發表于：2026/5/26 欧盟Moore4Power计划启动 15国联手开发新一代功率芯片 5 月 25 日消息，德国半导体企业 Infineon（英飞凌）当地时间 20 日宣布启动由其担任协调方的欧盟 Moore4Power 计划，来自 15 个国家的 62 家参与方将联手开发更高效、更可靠、更易于产业化的新一代先进智能电力电子产品。 發表于：2026/5/26 芯片涨价潮蔓延 模拟芯片大厂矽力杰官宣涨价 "模拟芯片大厂矽力杰宣布，自2026年7月1日起对部分产品进行适度价格调整，实际调幅将依具体产品品项而定。本次调价源于整体供应成本上升：AI需求加速增长带动全球供应链波动加剧，原物料价格攀升，晶圆制造、封装测试及物流等环节的生产与运输成本同步上涨，矽力杰表示此次价格调整旨在保障产品品质与供应链安全。业内人士分析，此轮涨价由晶圆代工与封测成本上涨倒逼，并非终端需求旺盛推动，此前MCU、驱动IC已率先调价，当前半导体产业链涨价潮已全面蔓延，上下游数十家厂商已密集发布涨价通知，其中联电下半年晶圆代工价格上调约10%，日月光封测端涨幅为5%至20%。" 發表于：2026/5/26 美光美国新DRAM晶圆厂量产 DDR4产能翻4倍 当地时间5月22日，存储芯片大厂美光科技公司庆祝其位于弗吉尼亚州马纳萨斯的晶圆厂开始生产1α（1-alpha）DRAM芯片，这是该公司大幅扩展美国内存制造的重要一步。作为美国唯一的内存制造商，美光在加强美国国内内存供应方面具有独特优势。 發表于：2026/5/26 玉渊谭天谈我国半导体领域高压下实现突破 5 月 25 日消息，央视总台旗下新媒体账号玉渊谭天今日发文谈及了我国半导体领域高压下实现的突破。目前，中国芯片已走出了不同于西方的路，而中美科技 9 年博弈可以得出下面两个结论：第一，美国想通过极限施压打断中国科技发展的进程是不可能的。第二，合作可以给中美双方创造共同发展的空间。 發表于：2026/5/25 台积电员工罢工风险悄然升温 5月24日消息，受益于AI需求持续爆发，台积电今年业绩表现亮眼，第一季利润较去年同期大涨58%，创历史新高纪录。但是，近日有台积电员工在Facebook粉丝群“TSMC大小事”内爆料称，台积电内部拟大砍员工15%分红，引发基层员工强烈反对，甚至扬言效法三星工会发动罢工行动。 發表于：2026/5/25 华为发表半导体演进新定律 摩尔定律面临物理极限和经济效益双重挑战，全球芯片行业迫切需要探索新的演进路线。5月25日，电气电子工程师学会（IEEE）在上海举办的国际电路与系统研讨会上，华为公司发表了韬(τ)定律，提出以“时间 (τ) 缩微”替代“几何缩微”，作为半导体与电子系统演进的新指导原则。通过逻辑折叠等创新技术，持续压缩信号传播时延，不断提升晶体管密度，从而实现半导体与电子系统的持续演进。 發表于：2026/5/25 <…9101112131415161718…>
