7 月 28 日消息，科技媒體 NotebookCheck 于 7 月 26 日發布博文，分享了關于高通第六代驍龍 8 至尊版 Pro（Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro）的相關信息。
該芯片內部代號為 SM8975，基于官方公布的封裝尺寸 21.2 × 14 mm 計算（留出約 1% 的誤差），得出 SM8975 的 Die 尺寸約為 12.6 × 10.67 mm，即約 134 mm2。
報道稱雖然第六代驍龍 8 至尊版 Pro 芯片采用更先進的工藝，但 Die 面積依然大于高通第五代驍龍 8 至尊版的 Die 面積（126.2 mm2）。
成本預算方面，假設采用 300 毫米晶圓、缺陷密度為 0.1 個缺陷 / 平方厘米，以及臺積電 N2P 節點的晶圓成本約為 33000 美元，將該芯片尺寸代入晶圓良率模型，得出每個合格芯片的原始芯片成本約為 84.62 美元（不包括封裝、測試、分級或 IP 許可成本）。
工藝方面，消息稱 SM8975 采用臺積電 N2P 工藝，這是一種增強型的 2 納米工藝，也是高通首款 2nm 工藝旗艦芯片（第五代驍龍 8 至尊版采用 N3P 工藝）。
CPU 架構方面，SM8975 采用 2+3+3 的 Oryon 核心布局，包括 2 個超大核心、3 個性能核心和 3 個能效核心。時鐘頻率方面，此前有消息稱主頻約為 4.8GHz，但該媒體認為該數字尚未認證，目前應視為推測數值。
GPU 方面，消息稱 SM8975 搭配 Adreno 850 GPU，相比上一代 SM8850 的 Adreno 840 有所提升。顯存容量 (GMEM) 保持不變，仍為 18 MB，與上一代持平。
GPU 驅動程序堆棧新增了更精細的 DCVS（動態時鐘和電壓調節）實現，提供了更多頻率步進、更完善的卡頓檢測和反饋機制，并提高了在多個 GPU 并行運行時的響應速度。
相比之下，標準版 SM8950 預計將搭配縮減版的 Adreno 845 和 12 MB GMEM。
AI 性能方面，消息稱該芯片將具備一項名為 AI Frame Fusion 的新功能，支持人工智能驅動的超分辨率與幀生成。
了解到，AI Frame Fusion 的硬件基礎是 GPU 著色器內的 2 個專為加速 GEMM 和卷積運算而設計的矩陣 ALU 模塊。這一硬件結構似乎為 SM8975 獨占，未出現在 SM8950（驍龍 8 Elite Gen 6）中。
AI Frame Fusion 可在超分辨率模式下結合運動矢量、深度緩沖區、低分辨率顏色緩沖區以及前一幀數據，將輸出畫面分辨率提升至 1080p 或 1440p；而幀生成模式則利用運動矢量和光流重投影技術，在兩個實際幀之間插入一個生成幀。
緩存方面，消息稱 SM8975 配備了 16MB 共享二級緩存和 8MB 系統級緩存，相比上一代產品有了顯著提升。內存方面，Pro 版本同時支持 LPDDR5X 和即將推出的 LPDDR6 標準，而標準版 SM8950 僅支持 LPDDR5X。
基帶方面，消息稱 Pro 版本搭載了高通全新的 X105 調制解調器。
連接方面，調制解調器射頻部分包括 SDR765 和 SDR885。SDR765 采用臺積電 N6RF 工藝，僅支持 Sub-6 GHz，具備上行 2×2 MIMO、下行 4×4 MIMO、1024-QAM 及 n253、n255、n256 衛星頻段。
SDR885 支持上下行同時 4×4 MIMO，具備上行 256-QAM、下行 1024-QAM，并兼容 Sub-6 GHz 和毫米波、3GPP Release 18；其包含 20 個發射端口，按 7+7+3+3 排列，另有 16 個主接收路徑和 16 個分集接收路徑。
