7 月 29 日消息，高通與聯發科將于第三季度推出首批 2nm 旗艦芯片，但其價格預計將迎來大幅上漲。此前，高通已向客戶發送漲價通知，并表示新價格將適用于 9 月 1 日之后出貨的產品。
據中國臺灣《工商時報》昨日報道，高通驍龍 8 Elite Gen 6 Pro 預計將超過 300 美元（現匯率約合 2032 元人民幣）。
《工商時報》6 月還曾報道稱，聯發科天璣 9600 Pro 單顆采購價約為 216 美元（現匯率約合 1463 元人民幣），按此計算，聯發科芯片價格較對手便宜約 28%。
這一價差主要源于雙方不同的市場策略。高通驍龍因成本高昂可能僅會被用于各品牌的“Ultra”旗艦機型。為應對此局面，高通據傳將推出包含 2nm 和 3nm 的多款芯片組合，以滿足不同價位需求。
聯發科方面，天璣 9600 系列也可能采取三款布局，包括采用 N3P 工藝的天璣 9600s，以及采用 N2P 工藝的天璣 9600 Pro 和 Pro Max。
芯片價格飆升的核心驅動力來自上游成本。報道稱，臺積電 N2P 成本（單片晶圓）已突破 3 萬美元（現匯率約合 20.3 萬元人民幣），較 3nm 工藝提升超兩成。
與此同時，AI 需求爆發導致產能向 HBM 等高利潤產品傾斜，消費級 DRAM 和 NAND 閃存供應被嚴重擠壓，2026 年第一季度 DRAM 合約價環比暴漲 90% 至 95%。
成本壓力正加速向消費端傳導。例如蘋果 iPhone 17 在日本的起售價從 12.98 萬日元漲至 14.28 萬日元。
業內預測，下半年搭載 2nm 芯片的安卓旗艦起步價或將逼近 6000 元人民幣，其中僅處理器、LPDDR6 內存和 UFS 5.0 閃存三大核心的物料成本（BOM）就超過 600 美元（注：現匯率約合 4065 元人民幣）。
