當地時間7月24日，在美國舊金山舉行的人工智能峰會上，韓國總統李在明及SK集團、三星電子等韓國國內一些頂尖商業領袖和研究人員與包括英偉達、OpenAI、博通等美國科技企業高管會面，共同探討韓國的人工智能進展。

△三星電子董事長李在镕、SK集團董事長崔泰元、現代汽車集團執行董事長鄭義順、NAVER創始人李海鎮、英偉達CEO黃仁勛、OpenAI CEO Sam Altman、博通CEO Hock Tan和Anthropic CEO Dario Amodei等科技界的領袖均出席了本次會議。

作為全球唯一涵蓋內存、代工和先進封裝的一站式“一站式”解決方案提供商——三星電子在本次峰會上也宣布計劃擴大與博通的合作，在下一代AI半導體市場中提供差異化客戶價值。

根據合作協議，兩家公司計劃在未來五年內推進價值超過2000億美元的內存和代工戰略合作，直至2030年，進一步擴大人工智能半導體領域的技術合作。

1、以先進的HBM解決方案增強博通AI加速器的競爭力

隨著全球大型科技公司迅速采用自有的人工智能加速器（ASIC），此次合作意義重大，因為它結合了定制半導體設計領導者博通與涵蓋存儲、制造和封裝技術的三星電子的優勢，從而提升了下一代人工智能半導體的競爭力。

基于世界一流的內存技術和強勁的競爭，三星電子提供包括HBM在內的前沿內存解決方案，助力博通AI加速器的性能和競爭力。

繼2月全球首批采用業界首個1C DRAM和4nm基極技術的HBM4大規模生產后，公司繼續在下一代HBM技術領域保持領先地位，5月首次向客戶提供HBM4E樣品。

三星電子的HBM將作為核心內存解決方案，支持下一代AI基礎設施的競爭力，最大化博通AI加速器基于行業領先性能、可靠性和能效的性能。

2、通過2nm代工和先進封裝強化博通的AI半導體競爭力

在代工領域，博通將通過將三星電子2nm及以下的先進代工廠工藝應用于其主要產品線，包括下一代高速數據通信半導體解決方案，進一步增強產品競爭力。

此外，三星電子通過基于2nm工藝的先進封裝技術支持高性能、高效率AI半導體的應用，為博通提供差異化的AI半導體解決方案。

三星電子還將整個流程緊密連接——從半導體設計和工藝優化到芯片設計、先進封裝和量產——以縮短產品開發周期，最大化性能和能效。

基于這一技術競爭力，三星電子計劃繼續擴大與博通在下一代AI半導體領域的合作，積極發掘快速增長的AI和高性能計算市場的新商機。

該協議被視為一項戰略合作伙伴關系，旨在進一步加強兩家公司在AI時代核心半導體技術——內存、代工和先進封裝——上的合作，提升下一代AI半導體生態系統的競爭力。

三星電子副董事長、數據系統部負責人全永賢表示：“在人工智能時代，緊密集成內存、邏輯和先進封裝的半導體解決方案至關重要。”并補充道，“通過擴大與博通的合作，我們將加速未來人工智能基礎設施的發展，為客戶帶來更大價值。”

博通半導體解決方案集團總裁Charlie Kawas表示：“隨著AI基礎設施的快速擴展，半導體生態系統的緊密合作變得愈發重要，”并補充道，“通過與三星電子的合作，我們將共同打造針對日益多樣化市場需求的次世代解決方案。”