6月29日消息，前兩年AI市場最缺的芯片是GPU，如今的瓶頸變成了內(nèi)存，過去一年內(nèi)存價格5-10倍的漲幅造就了三星、SK海力士及美光極為炸裂的業(yè)績。

美光最新發(fā)布的財報中，內(nèi)存芯片的毛利率已經(jīng)到了85%左右，網(wǎng)友調(diào)侃他們比毒販還賺錢，這樣的盈利能力讓臺積電這種AI芯片生產(chǎn)一哥也相形見絀，畢竟他們的毛利率也60%以上而已。

打不過就加入，臺積電現(xiàn)在也要進(jìn)軍內(nèi)存市場了，他們目前也不可能做到三星那樣大舉投資上千億美元去建內(nèi)存芯片廠，而是跟華邦電子合作，攜手開發(fā)AI內(nèi)存。

雙方?jīng)]有公布具體的合作內(nèi)容，但從媒體爆料來看，華邦電子本身是內(nèi)存生產(chǎn)企業(yè)，盡管規(guī)模比三星甚至大陸的長鑫都小多了，但也能提供DRAM內(nèi)存芯片。

而臺積電雖然沒有內(nèi)存芯片生產(chǎn)經(jīng)驗，但有深厚的WOW（Wafer On Wafer）晶圓堆疊技術(shù)和晶圓，可以將華邦電子的內(nèi)存芯片與臺積電自己的先進(jìn)制程芯片堆疊、封裝，在AI領(lǐng)域也可能發(fā)揮1+1>2的奇效。

就算不能從三星手中搶多少內(nèi)存份額，但整合內(nèi)存芯片的AI芯片也有很大需求，臺積電也能分享內(nèi)存市場的紅利，利潤率恐怕要比自己代工生產(chǎn)AI芯片還會高。

如今內(nèi)存市場堪稱暴利的局面吸引的也不只是臺積電一家，靠內(nèi)存起家的Intel雖然前幾年很無奈地賣掉了閃存及傲騰內(nèi)存，錯失萬億市場，但他們現(xiàn)在也對AI內(nèi)存市場虎視眈眈。

此前就有消息他們聯(lián)合軟銀子公司研發(fā)ZAM內(nèi)存，跟HBM內(nèi)存一樣也是芯片堆棧技術(shù)，但布線模式不同，采用交錯互連拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)，以對角線“Z字形”布線優(yōu)化芯片堆疊布局。

相比HBM內(nèi)存，ZAM內(nèi)存優(yōu)勢明顯，單芯片容量可達(dá)512GB，遠(yuǎn)超當(dāng)前的HBM內(nèi)存，而且功耗還低了40-50%，這兩個問題都是當(dāng)前HBM內(nèi)存的痛點。

在馬斯克推出TeraFab芯片工廠計劃之后，Intel也有意跟馬斯克合作推動ZAM內(nèi)存量產(chǎn)，只不過他們需要加快速度了，如果兩三年還搞不定，到時候三星及國內(nèi)公司大幅擴(kuò)產(chǎn)之后，內(nèi)存又要殺價了。