6月14日消息，據臺媒《經濟日報》報道，臺積電2nm家族正大舉擴充產能，預計到2029年月產能將會提高到數十萬片，足以應對蘋果、AMD、英偉達、博通、高通等大客戶的需求。

在此前的2026年度技術論壇上，臺積電就宣布，為應對AI需求，今年將會同時有5座2nm晶圓廠量產，包括新竹2座、高雄3座，計劃2026年到2028年其2nm家族（包括N2和N16）產能的年復合增長率將高達70%。

據此估算，臺積電到2029年的2nm家族月產能將達到數十萬片。

臺積電資深副總經理暨副共同營運長侯永清此前曾指出，2nm第一年晶圓產出將較2023年3nm第1年晶圓產出增加45%; 2026年至2028年2nm產能年復合成長率將達70%。 

此外，臺積電也將持續擴增3nm產能，2022年至2027年3nm產能年復合成長率估將約25%。

業界認為，臺積電首度5座2nm晶圓廠同時放量，除了產能大幅提升外，同時啟動五個晶圓廠的產能還能幫助臺積電降低風險。 

即使其中一個晶圓廠出現污染、設備故障或良率問題，對于整個2nm供應鏈也不會有太大干擾。

在位于不同區位的兩個廠址同時啟動產能也能有效降低風險：地震或公用設施故障可能會干擾其中一個廠的生產甚至導致良率下降，但通常不會影響另一個地區的晶圓廠。