6月2日消息,近日，光通信行業(yè)市場研究機構LightCounting在最新報告中指出，2026年基于硅光的光模塊銷售額將首次超過整體市場的50%。盡管硅光技術具備諸多優(yōu)勢，但它花了將近十年的時間才在光模塊市場產生重大影響。
過去，包括思科、華為和英特爾在內的幾家大型企業(yè)的決策，曾加速了硅光技術的應用。如今，NPO/CPO的部署正加速硅光的應用，并帶動InP CW激光器需求的增長。博通、英偉達和臺積電等巨頭再次推動了這一轉變。
下圖展示了LightCounting對用于光模塊、AOC、LPO、LRO、NPO和CPO的光芯片市場價值的預估。2025年該市場規(guī)模僅為40億美元，但到2031年將增長近4倍，達到150億美元。到2031年，光模塊、AOC、NPO和CPO的銷售額將達到近800億美元。
硅光芯片在2025年占據了所有光芯片市場的三分之一，到2031年，它將貢獻總光芯片市場的42%。這種增長在2031年之后仍將持續(xù)，因為光互連將從如今的Scale-out，發(fā)展到Scale-up，未來還將向Scale-in演進，即封裝內部用于chiplets間互連的網絡。
這也正是三星和臺積電等大型CMOS代工廠進軍硅光市場的原因。吸引它們的并不是2031年那63億美元的硅光芯片市場，而是整個價值數萬億美元的半導體行業(yè)從銅互連轉向光互連的發(fā)展路徑。
硅光技術的進步也將為其他光學材料和技術創(chuàng)造機遇。InP調制器（EML）可能會被硅光技術取代，但InP激光器的市場，包括用于可插拔光模塊和CPO/NPO的CW激光器，以及用于相干光模塊的可調諧激光器和InP PIC將繼續(xù)增長。InP仍將是光芯片市場中最大的細分領域，2025年占總市場的58%，到2031年仍將占據46%，其中包括EML的持續(xù)貢獻。
LightCounting表示，目前的預測已經考慮了用于新產品開發(fā)（如NPO/CPO）的大量激光器消耗，以及有限的生產良率。LightCounting上調了定價假設，鑒于供應短缺，目前價格降幅很小。LightCounting預計2026年-2027年價格將相當穩(wěn)定，除非行業(yè)從短缺轉向產能過剩。
此外，這份預測也存在上行的空間。目前的市場增長預期主要來自于NPO/CPO在Scale-up網絡中的應用，而這一預測是基于一個假設：即到2030年-2031年，僅有10%-15%的Scale-up互連將遷移到NPO/CPO。LightCounting還預計，Scale-up網絡在機柜內部將繼續(xù)依賴銅互連，而光互連僅用于多機柜之間的連接。
如果未來多機柜Scale-up系統(tǒng)得到廣泛采用，Scale-up擴展域的范圍遠遠超1000個GPU，Scale-up網絡開始在機柜內部使用光互連而非銅互連，LightCounting的預測將會有顯著的上行空間。
