6 月 25 日消息，康寧公司昨日在首爾舉行的“AI 數據中心光通信與互連技術大會”上推出了面向下一代 AI 數據中心架構的玻璃基光互連技術“Glass Bridge”。

該技術旨在直接連接光子集成電路（PIC）與光纖，用于共封裝光學（CPO）和玻璃芯半導體封裝等前沿架構。

據介紹，Glass Bridge 是一種玻璃光學連接器，可將光子芯片與光纖直接耦合。當前片上光波導寬度為數百納米，而光纖纖芯達數微米，兩者尺寸相差數十倍。康寧利用晶圓級離子交換波導技術在玻璃內部制備光通路，光纖傳輸的光經由玻璃波導精準送達光子芯片。

這一方案在光子芯片前端實現了高密度光學 I/O 接口，并簡化了光纖與光子器件之間的對準和組裝，無需傳統可插拔收發器或長距離光纖陣列單元（FAU）。初期產品支持光子芯片核心間距 30 微米及以上，康寧設定的光纖與光子芯片耦合損耗目標為低于 2 dB。

康寧目前正與多家合作伙伴共同開發 Glass Bridge。IT之家注意到，康寧去年已宣布與格芯（GlobalFoundries）合作推進面向 AI 數據中心的光互連技術。

GlassBridge 技術平臺采用晶圓級可制造設計，支持被動對準和可拆卸的高密度光纖到光子芯片連接器架構。單個連接器可支持超過 24 個光學通道，并具備可定制間距配置，適配不同系統和光子芯片要求。其接口基于標準的 TMT 物理接觸式設計，利用行業廣泛采用的 TMT 插芯實現可靠的可重復插拔連接，便于融入現有光學生態系統。

與傳統光纖陣列單元相比，GlassBridge 在通道數極高的情況下提供了更具可擴展性且支持返工與系統測試的替代方案。

在本次大會上，康寧還展示了一種將玻璃基板與光互連結合的下一代 CPO 架構。該設計在配備玻璃通孔（TGV）的玻璃基板上集成光波導，并通過倒裝芯片方式安裝光子器件，用以應對未來基于玻璃基板的半導體封裝需求。

與此同時，康寧介紹了面向 AI 數據中心的“GlassWorks AI”光通信平臺。該平臺提供覆蓋數據中心內部、機架之間以及跨園區場景的集成光連接基礎設施，包含光纖、光纜、連接器、光纖陣列單元和對準組件。近期康寧已擴大在美國北卡羅來納州、得克薩斯州以及波蘭的光通信制造設施投資，并與 Meta、英偉達、亞馬遜等超大規模企業簽訂了價值數十億美元的長期供應協議。

康寧光通信副總裁 Ko Joo-hyun 表示：“光纖需求持續增長，同時對更高密度和性能的要求也在提升。通過 GlassWorks AI 平臺，我們整合了從光纖、光纜到連接器和光耦合的技術，正在滿足下一代數據中心的需求。”