5月12日消息，據行業調研顯示，由于采用了臺積電更先進的晶圓代工制程，首批2nm芯片的價格成本預計比當前的3nm SoC高出20%左右。

全球性DRAM內存短缺導致零部件成本上漲，不斷擠壓智能手機的利潤空間，下一代2nm芯片的高額定價將直接推高手機廠商的采購門檻，導致其在大規模采購上產生動搖。

如果2nm芯片的溢價無法通過終端售價轉嫁，各大品牌可能會轉而采用成本更可控的3nm增強版方案，但這也會引發2nm制程的市場普及危機。

目前高通和聯發科正執著于在性能上全面對標蘋果A20系列，加速向臺積電2nm工藝轉型。

為了對沖風險，高通計劃在今年采取“混合產品陣列”策略，通過高低搭配的方式穩固市場。

其中，驍龍8 Elite Gen 6 Pro負責沖刺性能天花板，而價格相對較低的標準版驍龍8 Elite Gen 6則承擔走量任務。同時，高通還會保留性能依舊強勁的驍龍8 Elite Gen 5繼續銷售。

聯發科可能會選擇將臺積電3nm工藝下放到非旗艦系列芯片中，以提升產品的性價比和市場滲透率，緩解成本壓力并維持營收。

現在的安卓旗艦芯片正通過拉升時鐘頻率來強行縮小與蘋果的性能紅利差距，但這種“以本換能”的做法正考驗手機廠商的承受力。