5月10日消息，海關(guān)總署最新公布的數(shù)據(jù)顯示，2026年4月中國(guó)集成電路出口額同比暴漲100.1%，實(shí)現(xiàn)翻倍增長(zhǎng)。

集成電路出口的加速態(tài)勢(shì)從年初便已啟動(dòng)。1至2月出口額同比大增72.6%至433億美元，3月增速進(jìn)一步攀升至84.92%，4月的100.1%則延續(xù)了這一高速增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。

前四個(gè)月集成電路累計(jì)出口額約1035億美元，同比增長(zhǎng)83.7%，占同期機(jī)電產(chǎn)品出口總額的12.2%。

進(jìn)口方面，4月集成電路進(jìn)口額同樣同比增長(zhǎng)54.8%至538.7億美元，連續(xù)兩個(gè)月刷新月度最高紀(jì)錄。

100.1%的增速背后，最直接的推力來(lái)自存儲(chǔ)芯片價(jià)格的急劇攀升。全球AI算力資本支出持續(xù)井噴，數(shù)據(jù)中心大規(guī)模擴(kuò)容直接拉動(dòng)了存儲(chǔ)芯片的海量需求。

TrendForce集邦咨詢最新數(shù)據(jù)顯示，2026年二季度常規(guī)DRAM合約價(jià)將環(huán)比上漲58%至63%，NAND Flash合約價(jià)漲幅更將沖擊70%至75%。存儲(chǔ)芯片在15個(gè)月內(nèi)平均售價(jià)已攀升逾400%。

目前，中國(guó)大陸成熟制程產(chǎn)能全球占比已接近30%，在汽車電子、工業(yè)控制、消費(fèi)電子領(lǐng)域構(gòu)筑起規(guī)模優(yōu)勢(shì)。國(guó)產(chǎn)企業(yè)在車規(guī)級(jí)IGBT、MCU以及封測(cè)環(huán)節(jié)的持續(xù)突破，為芯片出海提供了全鏈條支撐。