全球AI芯片競賽的戰火，已然從制程工藝蔓延至先進封裝領域。當前，臺積電CoWoS產能持續滿載，供不應求的局面讓下游廠商焦頭爛額。在此背景下，英特爾正以其EMIB先進封裝技術殺入這一由臺積電長期把持的市場。
據天風國際證券分析師郭明錤及廣發證券分析師Jeff Pu近日透露，英特爾正在開發的EMIB-T封裝技術，在代號為“Humufish”的谷歌2027年下半年新款TPU項目中，技術驗證良率已達到90%。這一數據被視為英特爾代工業務試圖動搖臺積電霸權的一個重要信號，但它距離真正撼動市場格局，仍有漫長的攻堅之路。
良率突破的“含金量”：跨過門檻，但硬仗在后
對于英特爾而言，90%的EMIB-T先進封裝良率無疑是一劑強心針。郭明錤指出，鑒于英特爾已有穩定量產EMIB的經驗，開發中的EMIB-T能達到這一水平，是一個“正向且合理”的突破。
然而，在AI芯片這個高單價、大面積的殘酷戰場，商業世界的容錯率是極其嚴苛的。郭明錤也敏銳地指出了這組數據背后的問題：英特爾內部是以業界成熟的FCBGA（倒裝芯片球柵陣列）作為良率比較標桿，而業界FCBGA的生產良率普遍在98%以上。
這意味著，從90%提升至98%的這8個百分點，其技術爬升難度可能遠超從零基礎開發到90%的過程。對于每一片晶圓都關乎巨額成本的AI芯片來說，哪怕是幾個百分點的瑕疵，都會直接轉化為高昂的成本和低效的產出。
谷歌變身“精算師”：一場與NVIDIA的成本暗戰
這種微妙的良率差距，正在深刻影響著終端巨頭們的供應鏈決策。郭明錤及其供應鏈調查揭示了一個關鍵動向：作為英特爾EMIB-T的潛在核心客戶，谷歌正從過去豪爽的大客戶，轉變為錙銖必較的“精算師”。
據了解，郭明錤透露，谷歌近期甚至向臺積電提出了一項極為細致的詢問：如果Humufish（TPU v9x）的“main compute die”由谷歌自行直接投片，而不是通過聯發科代為投片，究竟能節省多少成本？這種連細微流程成本都要反復核算的舉動，折射出谷歌在TPU業務上背負的重壓。
此外，在近日的聯發科法說會中，聯發科副董事長蔡力行還透露，為滿足不同客戶的需求，目前公司正同時投資兩種先進封裝技術解決方案，并表示在此兩項技術上皆處于業界領先地位，有信心能為客戶提供高良率的解決方案。其中，第二種封裝方案確實有其優點，技術層面上效果看起來很不錯。
這似乎也印證了，除了臺積電以外，聯發科和谷歌合作的Humufish（TPU v9x）可能還會選擇其英特爾的EMIB-T先進封裝技術路線。此舉不僅將有助于谷歌避開臺積電先進封裝產能不足問題，也能進一步幫助其降低成本。
由于谷歌與聯發科在TPU上采取的是semi-COT合作模式，聯發科的利潤加成主要來自自研設計的部分。郭明錤認為，谷歌這種精打細算的態度，本質上是為了能讓自己在面對NVIDIA GPU的激烈競爭中，在總持有成本與單位算力成本上占據優勢。
臺積電產能調配還需“緩沖墊”
面對英特爾的追趕，臺積電的城池依然堅固。郭明錤提到，臺積電針對2026年5.5-reticle CoWoS的生產良率目標，起步就是從98%起跳。這使得英特爾拿出的90%技術驗證良率，在量產階段的差距面前仍顯薄弱。
此外，郭明錤還披露了臺積電在產能布局上的深層考量。目前臺積電仍在評估2027年下半年要分配給Humufish多少先進制程產能。這其中不僅是因為臺積電仍在試圖爭取后段封裝訂單，更在于臺積電需要嚴肅評估英特爾EMIB-T及載板的實際后端產出，避免其稀缺且昂貴的先進制程產能被錯配。
在投片策略上，臺積電本身也傾向于讓聯發科來扮演關鍵角色。據郭明錤說法，除了臺積電與聯發科關系良好外，更關鍵的是聯發科是臺積電2025年第三大先進制程客戶。一旦TPU訂單后續出現變動，以聯發科的規模更容易協助臺積電靈活調配先進制程產能組合，充當一個稱職的“緩沖器”。
