4 月 27 日消息，市場研究機構 Counterpoint Research 發布的最新《全球智能手機 SoC 出貨量初步展望報告》顯示，2026 年第一季度全球智能手機 SoC 出貨量同比下滑 8%。

Counterpoint 稱，當前持續的存儲芯片短缺，正同時影響智能手機原廠廠商與 SoC 芯片廠商的新品研發進程，并迫使各方優化自身產品組合。高端市場表現相對抗跌，上漲的成本大多已轉嫁至終端消費者。與此同時，入門級手機廠商正越來越多地采用低成本芯片組，以維持手機產品的價格競爭力。

高通與聯發科的出貨量均出現兩位數同比下滑。相比之下，蘋果、三星、谷歌及紫光展銳實現出貨量正增長。蘋果、三星和谷歌憑借自身整合完善的供應鏈，更好地緩解了本輪存儲芯片短缺帶來的沖擊。

資深分析師希瓦妮 · 帕拉夏爾在解讀智能手機 SoC 廠商格局時表示：“高通和聯發科受本輪存儲芯片短缺影響最大，但二者成因各不相同。原本高端化趨勢有望利好高通，但三星 Galaxy S26 系列同時搭載驍龍 8 Elite Gen 5 和 Exynos 2600 兩款芯片，疊加小米 17 系列市場需求疲軟，使得高通的受益空間受限。而聯發科則在入門級市場面臨更大壓力。我們預計眾多手機廠商將轉向采用紫光展銳芯片組以控制成本。與此同時，中端及高端市場增長乏力，再加上天璣 9500+ 芯片發布延期，進一步拖累了聯發科的整體業績。”

帕拉夏爾補充道：“紫光展銳將受益于低端 4G 市場需求，同時其在入門級 5G 智能手機領域的設計量產訂單持續增加。REDMI、POCO 等中國手機品牌的支持，推動其 2026 年第一季度出貨量實現兩位數同比增長。”

2026 年第一季度存儲芯片價格環比上漲 50%~55%，預計 2026 年第二季度將繼續環比上漲 80%~85%。存儲芯片成本大幅飆升，疊加中東局勢持續沖突，給智能手機供應鏈、物流運輸及整體生產成本帶來多重風險。

首席分析師蘇門 · 曼達爾談及智能手機 SoC 市場前景時稱：“我們預計第二季度智能手機 SoC 出貨量將出現兩位數下滑，下半年行業形勢或將進一步惡化。存儲芯片短缺局面預計將持續至 2027 年下半年。手機廠商與芯片廠商均已推遲產品發布、暫緩新品迭代，并調整新品研發投入預算，以此應對行業困境。”

曼達爾進一步表示：“受存儲芯片危機影響，入門級和中端智能手機 SoC 出貨量將出現下滑；而 2026 年第二季度，聯發科與高通高端 SoC 新品發布延期，也將導致高端手機 SoC 出貨量走低。”

Counterpoint 稱，預計智能手機供應鏈至少要到 2028 年初才能恢復正常，2026 年全年智能手機 SoC 出貨量或將迎來兩位數的同比降幅。