3月18日，國際半導體產業協會（SEMI）公布了中國臺灣會員調查結果，預期2026年全球半導體業營收有望突破1萬億美元大關，較預期提前4年達成。半導體制造商將主要面臨國外投資不確定性、搶人大戰愈發激烈及需要更多元綠電來源等三大挑戰。

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SEMI全球行銷長暨中國臺灣區總裁曹世綸表示，2025年全球半導體業營收達7,750億美元，受益于半導體價量齊升效益，2026年半導體業營收有望突破1萬億美元大關，較原先預期提早4年達成1萬億美元目標。

曹世綸說，為系統性掌握中國臺灣半導體供應鏈面對的共同挑戰與產業變化，SEMI于2026年1月27日至2月23日首度針對中國臺灣會員管理階層進行調查。

曹世綸表示，根據調查結果，制造商面臨國外投資不確定性、搶人大戰愈發激烈及需要更多元的綠電來源等3大挑戰。

在國外投資不確定性方面，曹世綸指出，過半的制造商認為政策方向或時程不夠明確，已影響其對投資與全球布局的判斷，制造商將強化與國外企業合作視為主要的因應策略。晶圓代工廠及封測廠期望政府能優先回應投資審查與跨國合作政策。

在人才方面，曹世綸說，高達77.7%的業者面臨人才招募困難，廠商認為跨領域人才不足恐成為未來3年最大產業瓶頸，其中，封測業為人才短缺重災區。

曹世綸表示，有過半的業者認為需要新的人才補充機制，主要通過產學合作培育人才，并計劃增加外國專業人才比例。業者以提供分紅獎勵金為主要留才手段。

在綠電方面，曹世綸指出，高達63.6%的制造商認為需要更多的綠電來源。

曹世綸說，制造商在面對供應鏈挑戰，主要采取4大應對策略，包括多家供應，彈性庫存、生產來源與生產據點的透明化、在地技術支援。