2月9日，根據市場研究機構TrendForce最新的研究數據顯示，受益于AI 浪潮的推升下，存儲芯片產業與晶圓代工產值皆將在2026 年同步創新高。其中，存儲產業受到供不應求與價格飆升，將帶動2026年產值規模大幅增長至5,516 億美元。盡管晶圓代工產值同步創下2,187 億美元的新高紀錄，但存儲產業的產值規模已達到了晶圓代工產業的兩倍以上。
存儲芯片供不應求將持續至2027年以后
回顧上一次存儲產業超級循環周期是在2017-2019年，當時由云端數據中心建設需求所驅動，存儲產業產值當時也與晶圓代工拉開顯著差距。
然而，此次由AI需求帶動的存儲產業周期循環與前一次相比，缺貨的狀況更為全面。AI產業重心由模型訓練轉向大規模推理應用，更強調即時回應能力與數據存取效率，帶動服務器端對高容量、高帶寬DRAM的需求持續擴大，單機搭載容量亦同步提升。除此之外，英偉達在其新一代Vera Rubin平臺的推廣中，強化了對高性能存儲的需求，推升Enterprise SSD的重要性。為了在Token生成性能與成本之間取得平衡，企業正加速采用大容量QLC SSD以應對大量數據存取。
另一方面，客戶也已顯著改變，不同于過去以終端客戶為主，此次搶貨潮由CSP（云端服務供應商）拉動，不僅采購量呈現指數級成長，對價格的敏感度相對低，使得價格漲幅同樣超越前一次超級循環，并創下新紀錄。
晶圓代工產值增長趨于平穩
盡管晶圓代工同樣受益于AI芯片的強勁訂單，但其產值成長幅度相較存儲芯片的增長軌道平緩的原因主要在于產業結構與定價機制。
從晶圓代工產能結構來看，盡管先進制程單價高昂，驅動整體產業近年持續成長，然受限于極高的技術門檻與資本支出，供應商呈現高度寡占，導致產能規模無法輕易擴張的情況下，即便單價驚人，其對整體產值貢獻的仍不及相對疲弱的成熟制程市場。成熟制程約占整體晶圓代工產能的70%~80%，而先進制程僅占約20%~30%。此外，晶圓代工產業的代工屬性與合約制度，也使其定價的波動性相對于記憶體產業低，無論是漲價或跌價皆較不易出現相當劇烈的狀況。
存儲芯片產能擴增彈性高于晶圓代工產業
從晶圓代工與記憶體產能擴張的角度來看，兩者的產值差距持續加大，也與其產能擴增的差異相關。其中，造成差異的關鍵之一是產品標準化程度，記憶體廠主要生產規格統一的標準化產品，產品組合相對單純；反觀晶圓代工廠相比之下，成熟制程的晶圓代工廠需處理從28nm到90nm等多樣化的產品組合。其次則是記憶體產品的光罩層數通常少于邏輯晶片。也因此，記憶體產業在資本支出轉化為實際產出的效率上，顯著優于純晶圓代工廠。
TrendForce指出，在AI熱潮持續，且存儲芯片供給缺口短期難以填補的背景下，存儲芯片原廠掌握了極強的定價主導權。隨著平均單價（ASP）在供需失衡下持續被推升至新高，預期存儲芯片產值增幅仍將優于晶圓代工產值。
