1月23日消息，據外媒wccftech報道，在近日的NEPCON Japan 展會上，英特爾首度公開展示了結合EMIB 與玻璃基板（Glass Substrate）的先進封裝。
報道稱，英特爾晶圓代工部門此次展示的是一款“厚核心（Thick Core）玻璃基板”設計，采用EMIB（Embedded Multi-die Interconnect Bridge）進行多芯粒互連，定位明確指向高性能計算（HPC）與AI 服務器市場。該方案被英特爾形容為業界首款玻璃基板＋EMIB 組合實例。
從技術規格來看，該封裝尺寸達78mm×77mm，可支持 2 倍reticle 規模，整體結構采10-2-10 堆疊架構，包含10 層RDL、2 層玻璃核心層與10 層下方build-up 層，即便在高密度設計下，仍可維持精細布線能力。英特爾也已在封裝中整合兩條EMIB 橋接結構，用以連接多顆計算芯粒，對應未來多chiplet GPU 或AI 加速器需求。
英特爾在簡報中特別標示該方案為“No SeWaRe”，顯示其并非鎖定消費性產品，而是為服務器等級、長時間高負載運作的應用所設計。相較傳統有機基板，玻璃基板具備更佳的尺寸穩定性、布線精細度與機械應力控制能力，有助于支撐更大規模、多晶粒的封裝整合。
在先進封裝產能持續吃緊、AI 與HPC 晶片對整合密度要求不斷提升的背景下，EMIB 技術近年已受到多家HPC 業者關注。英特爾此次同步展示玻璃基板實作，也被視為其在先進封裝競局中，持續押注高階AI 與數據中心市場的重要信號。
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