11 月 10 日消息，據外媒 Wccftech 今晚報道，英特爾研究人員找到了一種簡化散熱器組裝的方法，使得“超大”先進封裝芯片的設計更經濟、散熱更優。

英特爾代工部門在其論文《用于先進封裝的新型分解式集成散熱器組裝方法》中指出，工程師們提出了一種新的散熱器分解式設計，這種方法不僅降低制造難度和成本，還能為高功率芯片帶來更高效的散熱。

這套新方案專為英特爾“先進封裝”技術設計，適用于多層堆疊和多芯片組合的芯片。據稱，新型組裝方式可將封裝翹曲減少約 30%，熱界面材料空洞率降低 25%。最關鍵的是，這一技術讓英特爾能夠開發出傳統方法無法制造的“超大”先進封裝芯片。

研究的核心是將單塊復雜散熱器拆解為多個簡單部件，通過常規制造工藝組裝。該工藝使用優化粘合劑、平板和改進加固件，提高熱界面材料的性能。

據IT之家了解，目前，高性能 CPU 和 GPU 在主芯片上方使用金屬散熱器，將熱量傳導至集成散熱器蓋，再傳至散熱器。但當芯片尺寸超過 7000 平方毫米，散熱器需要階梯型腔體和多個接觸點時，傳統沖壓無法形成復雜形狀，而 CNC 加工成本高且供應周期長。新方法正是為解決這一問題而設計。

分解式方法將散熱器分成獨立部件，在封裝過程中組裝。平板提供主要散熱面，加固件保證封裝平整性，并形成不同芯片架構所需腔體。每個部件都可通過常規沖壓工藝生產，無需昂貴設備或高成本加工。

這種方法可將封裝共面性提高約 7%，即加固件安裝后芯片表面更加平整。總體來看，該技術將幫助英特爾利用先進工藝開發大型芯片封裝。英特爾代工工程師還計劃將這一方法拓展到高導熱金屬復合散熱器和液冷系統等專業散熱方案中。