2月24日消息，據臺媒《經濟日報》報道稱，近日業界傳出消息，英偉達（NVIDIA）最新Blackwell構架GPU芯片需求強勁，已包下臺積電今年超過70%的CoWoS-L先進封裝產能，出貨量以每季環比增長20%以上逐季沖高，助力臺積電營運熱轉。

業界分析稱，英偉達將于26日美股盤后發布上季財報與展望，隨英偉達大舉包下臺積電先進封裝產能，意味今年旗下AI芯片出貨持續放量，四大云端服務供應商（CSP）拉貨動能續強，為英偉達財報會議提前報喜。

隨著美國力推星際之門（Stargate）計劃，預計帶動新一波AI服務器建置需求，英偉達有機會再追單臺積電。

臺積電看好先進封裝接單，臺積電董事長魏哲家已于1月的法說會公開表示，正持續擴增先進封裝產能，以滿足客戶需求。據臺積電統計，2024年先進封裝營收占比約8%，今年將超過10%，并以毛利率超過公司平均水準為目標。

供應鏈透露，英偉達在Blackwell構架量產后，將逐步停產前一代Hopper構架的H100／H200芯片，世代交替時間點最在今年中。

法人說明，英偉達Blackwell構架芯片雖仍采用臺積電4nm生產，并將其分別開發高速運算（HPC）專用的B200／B300，以及消費性用RTX50系列，并于B200／B300當中，開始轉用結合重布線層（RDL）和部分硅中介層（LSI）的CoWoS-L先進封裝。

CoWoS-L先進封裝不僅讓芯片尺寸面積擴大，增加晶體管數量，也可堆疊更多的高頻寬內存（HBM），使高速運算性能升級，就性能、良率及成本等層面來看，均優于先前CoWoS-S及CoWoS-R先進封裝技術，成為B200／B300主要賣點。為此，英偉達大舉搶下臺積電今年CoWoS-L先進封裝龐大產能。

臺積電今年擴增的CoWoS新產能逐步開出，預計為英偉達量產的Blackwell構架芯片今年將以每季增加20%以上快速增長，合計英偉達包下了臺積電超過70%的CoWoS-L產能，預計全年出貨量將沖破200萬顆。

另外，臺積電由于自身產能有限，已將CoWoS先進封裝當中的WoS（Wafer on Substrate）產能委外，不僅日月光投控吃下大筆先進封裝及測試訂單，京元電子也拿下了高速運算客戶大量前段晶圓測試（CP）及后段晶片最終測試（FT）訂單，將京元電子現有產能全數塞滿。