近日，SEMI發(fā)布的硅片行業(yè)年終分析報(bào)告顯示，2024年全球硅晶圓出貨量同比下降2.7%，為12266百萬平方英寸（MSI），而同期硅晶圓銷售額同比下降6.5%，至115億美元。
報(bào)告顯示，2024年下半年，晶圓需求開始從2023年的行業(yè)下行周期中復(fù)蘇，但由于部分細(xì)分領(lǐng)域的終端需求疲軟，影響了晶圓廠利用率和特定應(yīng)用的晶圓出貨量，庫存調(diào)整速度較慢。
預(yù)計(jì)復(fù)蘇將持續(xù)到2025年，下半年將有更強(qiáng)勁的改善。
SEMI SMG主席、GlobalWafers副總裁李崇偉表示：
“生成式人工智能和新的數(shù)據(jù)中心建設(shè)一直是高帶寬內(nèi)存（HBM）等最先進(jìn)的代工廠和存儲設(shè)備的驅(qū)動力，但大多數(shù)其他終端市場仍在從過剩庫存中復(fù)蘇。正如許多客戶在財(cái)報(bào)中所指出的那樣，工業(yè)半導(dǎo)體市場仍處于強(qiáng)勁的庫存調(diào)整中，這影響了全球硅晶圓出貨量。”
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