2024年12月26日，韓國國土交通省正式宣布將龍仁半導體集群指定為國家產業園區，并計劃加快建設這個“全球最大的半導體園區”，目標是在2030年前實現第一座晶圓廠順利進行首次運營，并及時完善道路、水和電力等基礎設施。當天三星電子在龍仁市三星電子器興園區舉行了成功推進龍仁半導體集群國家產業園區指定實施協議的簽署儀式。

△三星電子 DS 事業部總裁 Kim Yong-kwan（前排左）和韓國土地住宅公社總裁 Lee Han-jun 在簽署協議

早在今年1月15日，韓國產業部和科學部就公布了一項半導體產業的推動計劃，將由三星電子和SK海力士共同投資622萬億韓元（合4705億美元），計劃到2047年在首爾南部建立全球最大半導體產業集群，該超級集群將囊括京畿道南部的多個工業園區，總面積將達到2100萬平方米，預計投資將創造346萬個工作崗位。

韓國政府計劃在板橋建立無晶圓廠產業專屬區；在華城、龍仁、利川、平澤等地建立晶圓廠和存儲芯片生產設施；在安城建設半導體材料、零部件、裝備產業園區；在器興和水原建設半導體研究開發設施。目前這些地區已經擁有21家制造工廠，根據該計劃，到2047年將新增16家工廠，其中包括3家研究設施。

最新確定的龍仁半導體國家產業園區將是一個大型國家戰略項目，也是韓國建立“全球最大半導體產業集群”的一部分。龍仁半導體國家產業園區占地 728 萬平方米，將擁有多個大型晶圓廠和 3 個發電廠，三星電子、SK海力士將作為主導廠商，此外還有 60 多家細分的半導體產業鏈公司。

根據三星電子的規劃，其將在龍仁市投資360萬億韓元新建6個晶圓廠，在首爾南部的平澤投資120萬億韓元興建3個系統和芯片廠，在器興投資20萬億韓元建3個存儲芯片研發工廠，總的投資額高達500萬億韓元（約3782億美元）。

根據SK海力士的規劃，其將在龍仁投資122萬億韓元（約合923億美元）新建4座晶圓廠，生產存儲芯片、HBM、PIM和其他尖端芯片。新的晶圓廠將于2025年3月正式破土動工，預計將在2027年完工，整個園區的建設工程則預計將在2046年全面竣工。SK海力士還會在園區建造大量的配套支持設施，比如廢水處理廠，資源回收廠等。

預計到2030年，該地區預計將達到每月770萬片晶圓的生產能力，基于此，韓國在全球非存儲芯片市場的占有率也將從目前的3%大幅上升到10%。

為了應對 2030 年代初期的需求，龍仁國立工業園區將首先由東西電力、南方電力和西部電力建設一座容量為 1GW 的 LNG 發電廠，供應約 3GW 的電力，第二階段將建設一條連接湖南地區和龍仁集群的輸電線路，并通過長距離輸電網絡確保 7GW，最終到 2053 年實現超過 10GW 的電力供應。

公網輸電線路從湖南和東海沿岸輸送大量電力，由 KEPCO 支付費用。關于工業園區從公共網絡到集群和變電站的輸電線路建設，在國家工業園區（一期和二期）的 2.4 萬億韓元項目總成本中，政府將分攤約 7000 億韓元（約 30%），私營部門將分攤約 1.7 萬億韓元（約 70%）。

在供水方面，預計龍仁國家工業園區和一般工業園區每天將需要約 133 萬噸工業用水。然而，目前，作為韓國首都圈主要水源的忠州江大壩和昭陽江大壩不足。因此，韓國政府、韓國水資源公社和企業通過確保向現有工業園區供應污水再利用水，并通過使用水發電來確保替代水源，解決了水源不足的問題。綜合供水項目于2023年10月獲豁免初步可行性研究，并計劃明年實施基礎及詳細設計服務等后續程序，以促進 2031 年起的及時供水。

此外，龍仁半導體國家產業園區還計劃建造 16,000 個單元（228 萬平方米），以支持為工業園區的工人提供穩定的住房，并在 2030 年第一座晶圓廠投入運行時首次開始入住。為了應對因工業園區建設而增加的交通需求，貫穿工業園區的 45 號國道搬遷擴建項目計劃于 2030 年通車，并將在工業園區周圍建設網格型高速公路網絡。此次公布的專項補助金計劃任務全部可以在不修改法律的情況下進行。

韓國國土交通部長官樸相宇表示，“龍仁半導體國家產業園區的提前指定是相關機構密切合作后取得的寶貴成果”。他還補充說，“我們計劃盡一切努力在未來打造半導體集群的核心基地和韓國地標性產業園區。”