6月18日消息，半導體市場研究機構TechInsights最新公布的2024年第一季度先進封裝設備市場數據顯示，2024年用于先進封裝的晶圓廠設備預計將同比增長6%，達到31億美元。
在先進封裝的晶圓廠設備的細分市場中，Inspection設備有望以7%的增長率領先，緊隨其后的是Wafer Bonders、Lithography、Deposition和Etch Clean設備，均有望同比增長6%。預計2024年CMP設備的增長率將略低，為5%。
本站內容除特別聲明的原創(chuàng)文章之外，轉載內容只為傳遞更多信息，并不代表本網站贊同其觀點。轉載的所有的文章、圖片、音/視頻文件等資料的版權歸版權所有權人所有。本站采用的非本站原創(chuàng)文章及圖片等內容無法一一聯系確認版權者。如涉及作品內容、版權和其它問題，請及時通過電子郵件或電話通知我們，以便迅速采取適當措施，避免給雙方造成不必要的經濟損失。聯系電話：010-82306118；郵箱：aet@chinaaet.com。