4 月 19 日消息，臺積電在昨日的季度財報電話會議上表示，客戶對 CoWoS 2.5D 先進封裝的需求持續火爆，而端側 AI 將拉低智能手機和 PC 換機周期。
臺積電 CEO 魏哲家稱，臺積電正在盡全力提升 CoWoS 先進封裝的產能以緩解供不應求的局面；同時臺積電方面也正與 OAST（注：外包封測廠商）進行合作，通過委外訂單進一步擴充 CoWoS 產能。
即使這樣臺積電今年仍可能無法滿足全部客戶對 CoWoS 的需求；臺積電將在明年更加努力。
關于是否為在美晶圓廠建設配套先進封裝產能的問題，魏哲家并未正面回應，不過表示其樂見 OAST 巨頭 Amkor 安靠在臺積電亞利桑那廠的附近建設先進封裝設施。
臺積電正同 Amkor 合作，滿足亞利桑那廠客戶對先進封裝的需求。
臺積電表示，端側 AI 的廣泛應用意味著芯片中更大的 NPU 模塊，換句話說，同等級的芯片在面積上會有一定增多；同時在不遠的未來端側 AI 將推高用戶對于 PC 和智能手機的換機熱情，縮短換機周期。
兩個趨勢均對在移動和 PC 處理器代工領域占據相當市場份額的臺積電有利。
臺積電表示今年 3nm 工藝營收將是去年的三倍以上，計劃今年下半年將部分 5nm 制程生產線轉移至 3nm 節點。
但對于產能利用率不高的 7nm 產線，臺積電認為相關需求未來會出現一定反彈，同時 7nm 生產線不與 5nm 相鄰，因此目前沒有將 7nm 產線轉換為 5nm 的計劃。
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