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三星官方于6月27日在第七屆三星晶圓代工論壇（SFF）上宣布了最新的芯片制造工藝路線圖和業務戰略，表示將在2025年量產2nm制程芯片，2027年量產1.4nm制程芯片。有700多名三星的客戶和合作伙伴參加了本屆論壇，三星表示，GAA先進節點技術將在支持客戶發展人工智能方面發揮重要作用。
三星在論壇上宣布了以下重點內容：
擴展2nm工藝和特種工藝的應用范圍；
擴大韓國平澤P3生產線的產能；
成立全新的“多芯片集成（MDI）聯盟”，為下一代封裝技術作準備；
與三星先進代工生態系統（SAFE）合作伙伴一起，在代工生態中不斷取得進展。
芯片業務規劃
關于2nm制程工藝，三星表示2025年將量產首款2nm移動平臺處理器。2026年將把2nm工藝擴展至HPC數據中心芯片，2027年將擴展至汽車領域。三星2nm SF2節點與3nm SF3相比，性能將提升12%，能效將提升25%，面積將減少5%。
從2025年起，三星將開始為消費者、數據中心和汽車應用提供8英寸氮化鎵（GaN）功率半導體的代工服務。
為了發展6G最新前沿技術，采用5nm制程的射頻芯片也在開發中，將于2025年上半年推出。這款芯片與14nm制程產品相比，效率提高了40%，面積減少了50%。此外，三星還將推出車規8nm、14nm射頻芯片，從目前單一的移動應用中擴展，豐富產品類型。
穩定供應鏈，通過擴大產能滿足客戶需求
三星表示，韓國平澤工廠和美國得克薩斯州泰勒工廠將增加新的生產線。目前的擴張計劃是，使得公司的無塵室面積在2027年之前增加至2021年的7.3倍。
公司計劃在今年下半年開始在平澤P3生產線大規模量產移動設備芯片和其它代工產品。三星位于美國的新工廠建設正按計劃推進，預計將在2023年年底完工，并在2024年下半年開始運營。
三星將繼續擴大其在韓國龍仁市的生產基地，為下一代代工服務提供動力。
成立多芯片集成（MDI）聯盟
為了應對移動領域和HPC芯片的快速增長，三星正與合作伙伴公司以及內存、基板封裝和測試領域的主要企業合作，成立MDI聯盟。該聯盟通過形成2.5D、3D異構集成封裝技術生態系統，引領芯片堆疊技術創新。三星將與合作伙伴一起，提供一站式交鑰匙服務，以更好地支持客戶的技術創新，滿足HPC和車用芯片的個性化需求。
推動對Fabless無晶圓廠的支持
在三星代工論壇之后，三星還將于美國當地時間6月28日舉辦三星先進代工生態系統（SAFE）論壇。該公司表示，三星正在與電子設計自動化（EDA）、設計解決方案合作伙伴（DSP）、半導體封測外包（OSAT）、云和IP方案等一百多家合作伙伴一起，促進代工生態系統的發展。
三星表示，已從50多個全球IP合作伙伴那里，獲得了超過4500個關鍵芯片IP設計方案組合，其中包括LPDDR5x、HBM3P、PCIe Gen6、112G SerDes等。這將滿足人工智能、HPC、汽車領域的客戶需求。
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