據業內消息稱，近日臺積電總裁魏哲家在今年臺積電技術論壇上表示，預計下半年3nm就會量產，同時三星半導體也表明自己的3nm的芯片會在未來兩年內大規模量產，而且目前的計劃進度正常。隨著摩爾定律和半導體工藝的不斷推進，3nm芯片目前已成為兵家必爭之地，臺積電和三星這兩家半導體巨頭競爭激烈，而英特爾也表示會入局。

臺積電因為近年疫情的影響已經停止2年的技術論壇，近年的重新舉辦臺積電就為行業帶來了令人振奮的3nm芯片的最新進展，而且表示如果有行業的客戶立馬使用3nm制程的芯片，那么搭載3nm芯片的移動電子產品明年就可以在市場上見到了。

三星半導體也在近日表示3nm的芯片會在未來兩年內大規模量產，而且目前的計劃進度正常。除了亞洲的兩家半導體巨頭外，英特爾表示也正在計劃重返3nm芯片的市場，自從新CEO上任后準備重啟工藝制程制造IDM2.0和摩爾定律，準備在半導體制造上重現輝煌的英特爾表示7nm最遲將于明年量產，而3nm也在計劃之中。

過去的幾年，臺積電和三星半導體陸續提及了3nm制程的芯片，

臺積電壟斷了全球75%以上的晶圓代工先進工藝市場，在先進制程上，客戶無法找到臺積電的替代品，這也賦予了臺積電更強的議價能力，如今在3nm上，三星電子是最有希望做出臺積電競品的公司，這讓客戶有了第二個選擇。三星電子背后的韓國政府，正在對半導體制造業給予更多資金和技術的支持。

臺積電在財報會中稱3nm制程是一個龐大而持久的技術節點，與此前的制程相比，3nm芯片因為極近物理極限，對于技術和成本提出了更高的要求。三年內臺積電的支出增加了一倍超過400億美元，而三星的支出也近380億美元。

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