本文來自方正證券研究所2022年1月28日發布的報告《通富微電：下游應用全面開花，穩步擴產未來可期》，欲了解具體內容，請閱讀報告原文

事件：1月27日，公司發布2021年業績預告，預計實現歸母凈利潤9．3－10億元，同比增長174．8％－195．48％；預計實現扣非歸母凈利潤7．9－8．6億元，同比增長281．35％－315．15％。

封測景氣疊加募投項目順利推進，業績高增長。受益于2021年全球智能化加速發展和終端應用需求增長，公司大客戶AMD和聯發科訂單飽滿。以中值計算，公司21Q4單季實現歸母凈利潤2．62億元，同比增長242％。公司面向未來高附加值產品以及市場熱點方向，在高性能計算、存儲器、汽車電子、顯示驅動、5G等應用領域，積極布局Chiplet、2．5D／3D、扇出型、圓片級、倒裝焊等封裝技術與產能，形成了差異化競爭優勢，部分項目及產品在 2021 年越過盈虧平衡點，開始進入收獲期，核心業務持續增長。同時，公司繼續加快技術創新步伐，全力開展募投項目建設工作。展望未來，隨著AMD和聯發科不斷把技術優勢轉換為產品優勢，公司業績也將持續高增長。

用芯造車，車載封測大有可為。根據中國汽車工業協會數據，2021H1中國新能源汽車銷量已達120．6萬輛，創歷史新高。智能化、電動化、網聯化已經成為汽車產業不可逆轉的趨勢。根據Yole預測，汽車封裝市場規模將由2018年的51億美元增長至2024年的90億美元，年均復合增長率為10％。公司在汽車電子領域通過多年技術積累和布局，已通過了IATF16949體系認證，取得了國內車用功率器件封測環節領軍地位，并積累了NXP、英飛凌等優質的汽車電子客戶。目前，公司是英飛凌車載品的中國核心供應商。另外，AMD車載芯片已成功被特斯拉ModelS／X／Y等車型使用。隨著特斯拉和AMD的合作不斷加深，AMD車載芯片市場滲透率將不斷提高，公司車載封測業務也將不斷突破。我們認為，新能源車市場的大爆發將持續拉動車載封測需求，利好公司車載封測業務。

加碼先進封裝，研發成果豐厚。先進封裝作為延續摩爾定律方式，重要性持續凸顯，成為了全球封裝市場的主要增量和風向標。根據yole數據，2019－2025年全球先進封裝預計年復合增速7％，2025年先進封裝將占封裝市場49．4％。2021前三季公司研發支出7．9億元，同比增長60％。目前，公司先進封裝營收占比已超70％，完成了2．5D／3D封裝產品技術立項、多款FO新產品可靠性驗證、關鍵客戶新一代GPU應用FO技術項目開發工作。FCBGA領域，公司成功完成6項超大尺寸FCBGA樣品生產，具備了5nm產品的工藝能力并完成了相關認證，保持了全球領先地位。存儲領域，公司已完成對于DDR5等新產品技術儲備，與長鑫存儲和長江存儲的合作持續深化。我們認為，隨著公司不斷加碼研發投入，先進封裝將帶領公司走向新的高度，成長空間持續延展。

投資評級與估值：預計公司2021年－2023年實現營業收入分別153．54、194．32、240．69億元，實現歸母凈利潤分別為9．75、11．82、16．65億元，對應P／E 23、18．98、13．47倍，給予“推薦”評級。

風險提示：大客戶銷量不及預期的風險；半導體下游不及預期的風險；定增擴產不及預期等。