AMD最近兩年的CPU及GPU顯卡已經(jīng)轉(zhuǎn)向了chiplets小芯片架構(gòu)設(shè)計(jì)，每個(gè)芯片由不同的模塊組成，可以降低芯片生產(chǎn)難度，提高良率，控制好成本。

AMD的芯片代工主要由臺(tái)積電完成，不過小芯片封裝主要是靠國內(nèi)的芯片封測(cè)公司通富微電，該公司今天表示公司通過在多芯片組件、集成扇出封裝、2.5D/3D等先進(jìn)封裝技術(shù)方面的提前布局，可為客戶提供多樣化的Chiplet封裝解決方案，并且已為AMD大規(guī)模量產(chǎn)Chiplet產(chǎn)品。

通富微電還提到，目前，大多數(shù)世界前20強(qiáng)半導(dǎo)體企業(yè)和絕大多數(shù)國內(nèi)知名集成電路設(shè)計(jì)公司都已成為通富微電的客戶。

通過并購，公司與AMD形成了“合資 合作”的強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)合模式，建立了緊密的戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系；

AMD完成對(duì)全球FPGA龍頭賽靈思的收購，實(shí)現(xiàn)了CPU GPU FPGA的全方位布局，雙方在客戶資源、IP和技術(shù)組合上具有高度互補(bǔ)性，有利于AMD在5G、數(shù)據(jù)中心和汽車市場上進(jìn)一步邁進(jìn)。

公司是AMD最大的封裝測(cè)試供應(yīng)商，占其訂單總數(shù)的80%以上，未來隨著大客戶資源整合漸入佳境，產(chǎn)生的協(xié)同效應(yīng)將帶動(dòng)整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈持續(xù)受益。

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