6月24日消息，據臺媒《經濟日報》報道稱，英偉達（NVIDIA）全新的Blackwell構架超級芯片GB200與B系列AI芯片獲得客戶大量采購，呈現供不應求的盛況。對此，英偉達在大舉追加臺積電先進制程投片量后，追單效應已經蔓延至后段封測廠，日月光投控、京元電子業界也將直接受益，今年第四季相關訂單量環比增幅將高達一倍。

對于該消息，日月光投控向來不評論單一客戶與訂單動向。

京元電子則表示，現階段產能利用率確實頗高，但對單一客戶不予置評；

另據消息人士透露，京元電子來自英偉達新增訂單爆滿，內部總動員迎大單，還需為此挪移更多產能才能滿足英偉達需求。

業界人士分析，英偉達先前已傳出追加在臺積電投片的消息，從供應鏈上下游關系來看，臺積電產出大增，對后段封測需求也將等比例增長，臺積電會先反映相關業績，封測廠則會隨后接棒。

研調機構TrendForce日前發布報告指出，供應鏈看好英偉達以Blackwell構架打造的GB200超級AI芯片2025年出貨量有機會突破百萬顆。業界看好，臺積電為英偉達芯片獨家代工廠，迎來大單之際，日月光投控、京元電更是后段封測兩大贏家。

業界分析，英偉達Blackwell構架打造的GB200與B系列AI芯片測試時程較前一代H系列大幅拉長，必須連續經過四道程序，包括終端測試（Final Test）、Burn-in老化測試、再回到FT測試，最終才進行SLT系統級測試，因測試時間大增，對相關協力廠平均單價（ASP）與毛利率有正面助益，有助拉高日月光投控與京元電子獲利表現。

日月光投控旗下矽品與英偉達關系密切，不僅承接臺積電CoWoS先進封裝的oS段制程，也在中科廠布局測試產能，滿足英偉達從晶圓后段到封測段一條龍式生產服務。

日月光投控正向看待AI和高速運算（HPC）商機爆發帶動先進封裝需求大開，預期相關成長趨勢延續至2025年無虞，今年集團AI先進封裝業績有望倍增。

京元電子積極迎接輝達追單效應，全面「動起來」。消息人士透露，京元電來自輝達訂單量激增，第4季更將較第3季暴增一倍，公司內部忙得不可開交，伴隨產品復雜度增加、測試時間拉長，京元電子原本服務輝達的中華廠嚴重產能吃緊，并規劃將銅鑼三廠多數面積用于測試輝達芯片，將為京元電第4季到明年帶來顯著貢獻。

京元電子目前營收來源以測試為主、占比達七至八成，其余為封裝。隨著英偉達追單效應助攻，京元電相關測試產線產能利用率一路在高檔水位。