事件：3月13日，公司發布《2022年股票期權激勵計劃（草案）》，本激勵計劃擬向激勵對象授予1120萬份股票期權，占公司股本總額的0．84％，授予價格每股17．85元。

股權激勵計劃充分，業績考核目標彰顯信心。為進一步完善公司治理結構、激勵體系、共享機制，公司擬通過向董事（不包括獨立董事）、高級管理人員、核心技術人員、核心業務人員、其他關鍵人員在內共870人實行股權激勵，授予價格為每股17．85元。本次股權激勵業績考核觸發值為22／23年營收較2020年增長76．04％／112．72％，目標值為22／23年營收較2020年增長83．38％／120．06％。我們認為，上述業績考核目標和授予價格，彰顯了公司對未來高增長的信心。

封測高景氣延續，大客戶持續突破助力業績高增長。受益于2021年全球智能化加速發展和終端應用需求增長，公司大客戶AMD和聯發科訂單飽滿，助力公司業績高增長。2021年公司預計實現歸母凈利潤9．54億元，同比增長182％；預計實現扣非歸母凈利潤7．93億元，同比增長283％。公司面向未來高附加值產品以及市場熱點方向，在高性能計算、存儲器、汽車電子、顯示驅動、5G 等應用領域，積極布局Chiplet、2．5D／3D、扇出型、圓片級、倒裝焊等封裝技術與產能，形成了差異化競爭優勢，部分項目及產品在 2021 年越過盈虧平衡點，開始進入收獲期，核心業務持續增長。展望未來，隨著AMD和聯發科產品市場滲透率不斷提高，公司業績也將持續高增長。

定增獲批，先進封裝產能持續擴充。先進封裝作為延續摩爾定律的有效手段，已成為全球封裝市場的主要增量和風向標。根據yole數據，全球先進封裝預計2019－2025年復合增長7％，2025年先進封裝將占封裝市場49．4％。目前，公司先進封裝營收占比已超70％；存儲芯片、模擬芯片、汽車電子、功率IC、高性能計算、5G、MCU、顯示驅動業務合計營收占比75％－80％，未來增長明確。隨著定增項目投產，公司在存儲、高性能計算、5G、圓片級、功率器件等領域的產能將進一步上升，全部達產后，預計每年新增營收37．59億元，預計每年新增凈利潤4．45億元。我們認為，先進封裝將帶領公司走向新的高度，市場競爭力將持續提升。

投資評級與估值：作為全球第五大封測企業，公司市場份額持續提升，行業地位突出。預計公司2021 年－2023 年實現營業收入分別為158．12、197．48、238．76億元，實現歸母凈利潤分別為9．54、11．71、15．87億元，對應P／E 24．27、19．78、14．59倍，給予“推薦”評級。

風險提示：大客戶銷量不及預期的風險；半導體下游不及預期的風險；定增擴產不及預期等。