全球手機芯片領導者高通近日發布了2020財年的業績,業績顯示芯片出貨量5,75億顆,相比上一財年的6．5億顆下降12%;芯片出貨量的下滑直接導致的結果就是營收同比下滑3%。

    高通是全球手機芯片龍頭,眾多手機企業幾乎都從高通采購芯片,同時高通還通過向這些手機企業收取專利費獲得豐厚的利潤回報。

    在過去十多年中國手機企業迅速崛起的過程中,高通可謂是最大的受益者,中國手機企業偏愛高通的芯片,特別是高端手機更是幾乎全數采用高通的高端芯片,畢竟高通的芯片在技術上具有領先地位,品牌形象良好。

    獲益于高通所具有的優勢,在過去十年除了2016年二季度之外,高通幾乎都占據中國手機芯片市場頭把交椅。由于中國手機企業當中除了華為之外,其他手機企業缺乏自己的專利,它們不得不持續向高通繳納專利費,由此它在中國市場獲取了豐厚的利潤。

    不過情況從去年開始發生改變,由于美國對華為的做法,中國手機企業憂慮類似遭遇,因此中國手機企業紛紛減少了對高通芯片的采用比例,大幅增加對聯發科芯片的采用比例,今年聯發科甚至在中國手機芯片市場超越高通奪下第一名。

    從高通的業績可以看出,中國手機企業的做法已對它的業績做成負面影響,而且實際的影響可能比它公布的業績要大。這是因為蘋果今年推出的iPhone12采用了高通的基帶芯片,而去年的iPhone11并未采用高通的基帶芯片,如果算上這部分,高通從中國手機企業身上丟失的芯片訂單應該遠超過它的芯片出貨量一成多的下滑幅度。

    今年的形勢對高通可能將更加不利,近期有消息指中國手機企業小米、OPPO有意采用三星的手機芯片,去年vivo已向三星采購手機芯片,如果這變成現實,高通的芯片出貨量或許會進一步下滑。

    事實上高通目前的芯片技術領先優勢也不如早年,它去年推出的高端芯片驍龍865和今年底即將推出的驍龍875都不是5G手機SOC芯片,需要外掛5G基帶,導致手機發熱量過大、成本過高;相比之下聯發科、三星、華為海思發布的高端芯片都是5G手機SOC芯片,技術的劣勢也是導致高通在5G芯片市場失利的原因之一。

    高通在3G手機芯片市場占據優勢的另一大原因是它擁有專利優勢,而4G需要與3G共存,高通通過與3G捆綁的方式延續了它的專利優勢;而高通在5G專利上并無優勢,5G又無需與3G捆綁,導致高通在手機芯片市場的競爭優勢被進一步削弱。

    按照這樣的趨勢發展下去,高通在5G時代進一步走弱已屬必然,屬于它的輝煌時代正在過去,而目前美國的做法無疑加速了這一進程,不僅高通面臨這個問題,其他美國芯片企業也面臨同樣的問題。